分配器點涂技術是指將貼片膠一滴一滴地點涂在PCB貼裝SMD的部位上。根據施壓方式不同，常用的分配器點涂技術有三種方法。

（1）時間壓力法：這種方法最早用于SMT，它是通過控制時間和氣壓來獲得預定的膠量和膠點直徑，通常涂敷量隨壓力及時間的増大而增大。因具有可使用一次性針筒且無須清洗的特點而獲得廣泛使用，其設備投資也相對較少。不足之處在于涂敷速度較低，対微型元器件的小膠量涂敷一致性差，甚至難以實現。

（2）阿基米德螺栓法：這種方法使用旋轉泵技術進行涂敷，可重復精度高，可用于包含涂敷性能最惡劣的貼片膠的涂敷。它比時間壓力法需要更多的清洗，設備投資較大。

（3）活塞正置換泵法：這種方法采用一個閉環點膠機，依靠匹配的活塞及氣缸進行工作，由于氣缸的體積決定涂膠量，可獲得一致的膠量和形狀，通常情況下速度快于前兩種方法。但它的清洗時間多于時間壓力法，設備投資也較大。

特點：

1、適應性強，特別適合多品質場合的貼片膠涂敷。

2、易于控制，可方便改變貼片膠量以適應大小不同元器件的要求。

3、由于貼片膠處于密封狀態，其黏度性能和涂敷工藝都不叫穩定。

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