對焊膏的選擇使用，焊膏的內在質量是SMT生產中要解決的重要問題，也是選購焊膏的依據。為什么有一些電子產品低殘留焊膏要免清洗呢？

免清洗低殘留物焊膏也要適合環保應用而開發出的焊膏，顧名思義，它在焊接后不再需要清洗。其實它在焊接后仍具有一定量的殘留物，且殘留物主要集中在焊點區，有時仍會影 響到測試針床的檢測。

免清洗低殘留物焊膏需要哪兩種特點呢？

第一種是活性劑不再使用鹵素

第二種是減少松香部分用量，增加其他有機物質用量。實踐表明，松香用量的減少是相當有限的，這是因為一旦松香用量低到一定程度，必然導致助焊劑活性的降低，而對于防止焊接區二次氧化的作用也會降低。

因此，要想達到免清洗的目的，常要求在使用免清洗低殘留物焊膏時，采用氮氣保護再流焊。采用氮氣保護焊接可以有效增強焊膏的潤濕作用，防止焊接區的二次氧化。此外，在氮氣保護下，焊膏的殘留物揮發速度比在常態下明顯加快，減少了殘留物的數量。

在使用免清洗低殘留焊膏時應對它的性能做全面、嚴格的測試，確保焊接后對印制電路板組件的電氣性能不會帶來負面影響。在高等級的電子產品中，即使采用免清洗焊膏，通常還是應該清洗，以真正保證產品的可靠性。

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