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E拆解:三星Galaxy A80翻轉與升降的區別在哪?

智能移動終端拆解開箱圖鑒 ? 2019-10-10 20:45 ? 次閱讀
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(eWisetech是一個集電子拆解、元器件分析為一體的服務平臺,更有eWisetech搜庫整合各類最新電子設備,元器件組成數據庫。IC、PCB連接器、天線都可在搜庫中查詢。)

即使三星5G手機已經發布了,但是之前A系列所出的翻轉攝像頭手機,依舊令小E心動不已,今天就來看看這款翻轉攝像頭手機究竟和之前的升降攝像頭有什么區別吧。

配置一覽

SoC:高通驍龍730G 64位八核處理器 丨8nm工藝

屏幕:6.7英寸Super AMOLED無孔全面屏 丨 2400x1080 丨 屏占比93.8%

存儲:8GB RAM+ 128ROM

攝像頭:4800萬主攝像頭+800萬像素超廣角攝像頭+3D景深攝像頭

電池:3700mAh鋰離子聚合物電池

特色:123度超廣角攝像頭丨 180度前后翻轉三攝像頭 丨 無聽筒設計丨 屏下光學指紋識別

1.JPG

拆解步驟

A80的SIM卡托位于手機底部左側,帶有灰色防水膠圈的SIM卡托采用塑料加金屬制成,正反雙Nano-SIM卡設計,卡托有正副卡標識,不支持內存卡擴展。

2.jpg

A80的雙曲面后蓋,采用第六代康寧玻璃后蓋,后蓋與機身之間多處使用黑色黏膠固定。需要使用熱風槍將膠融化后就能分離屏幕。后蓋拆下后,可以看到在中間有一塊散熱緩沖膠墊,主機處后端蓋上就是NFC線圈。

3.jpg

PC材質的主板防護蓋和半封閉揚聲器模塊共使用10顆十字螺絲固定,主板防護蓋上還集成了LDS天線,表面除了NFC線圈外還有石墨散熱材料。

4.jpg

機身側邊有一塊天線小板,通過1顆螺絲固定,與主板采用同軸線連接。主板與副板之間由一根FPC軟板和兩根RF同軸線連接,副板用一顆十字螺絲固定,接口周圍有黑色泡棉材料。取下副板后殼以看見用兩顆十字螺絲固定的光學式指紋識別器,識別器與屏幕之間沒有使用黏膠。

電池用三條易拉膠固定,攝像頭升降模塊上的兩塊塑料保護片,通過膠固定,取下較方便。

6.jpg

手動向手機上方推動攝像頭升降模塊后取下兩塊塑料護板,兩側導軌用4顆螺絲固定,卸下固定螺絲后,我們發現整個模塊用兩條軟硬結合板與主板正面相連并不能立即拆下。

7.jpg

卸下主板固定螺絲后,主板和攝像頭升降模塊就整個拆卸下來,升降模塊與主板之間用BTB方式連接,模塊兩側有兩個金屬限位器。主板正反面屏蔽罩表面貼有散熱銅箔。

8.jpg

屏幕背面與支撐板之間有一層黏膠輔助固定屏幕,但是黏膠粘性不強。

9.jpg

AMS670TA01是一塊6.7英寸Super AMOLED無孔全面屏,保護玻璃為第五代康寧大猩猩玻璃。

10.JPG

旋轉攝像頭部分拆解

升降電機是旋轉攝像頭主要的模塊之一,并不在攝像頭模塊中。而是用螺絲固定在內支撐上部,右側是光線和距離傳感器安裝固定位,并沒有預留聽筒和聽筒安裝位。所以整個中框上部一體成型,光滑平整。中框兩側按鍵軟板表面上貼有塑料相位片。振動器也帶有一圈固定泡棉。

11.jpg

接下來就是攝像頭模塊的拆解了,正面所用的是一塊黑膠貼合固定的軟性塑膠膠片,取下能看見模塊兩側有兩塊用螺絲固定的塑料防護蓋。

12.JPG

防護蓋下就是連接三個攝像頭模組的兩個BTB接口,模塊右側還有一顆頂置拾音麥克風。

13.jpg

A80攝像頭升降機構為不銹鋼金屬材質,整個機構與后殼之間用螺絲固定,拆卸相對簡單,機構頂部兩側為齒輪和橫軸,兩條攝像頭FPC軟板使用繞線方式纏繞在橫軸兩側。攝像頭防護外殼兩側共有4顆Y字固定螺絲。

14.jpg

攝像頭防護外殼為鋁合金材質,內有減震泡棉,攝像頭底座一側有一塊粉色散熱硅膠墊,兩條橋接軟硬結合板用雙面膠固定。

15.jpg

A80的蛇形頭模組其實是由一個雙鏡頭模組加一個景深鏡頭模組組成,兩個模組鑲嵌在一個鋁制外殼內,用手指向外輕推就可以將兩個模組從外殼能拆除。

16.jpg

左側兩顆攝像頭為800萬像素123度廣角攝像頭,使用三星S5K4HAYX CMOS傳感器,另一顆是4800萬像素主攝像頭使用索尼IMX586 CMOS傳感器,模組支持PDAF相位對焦技術。還有一顆3D景深攝像頭模組集成LED閃光燈。

17.jpg

A80攝像頭工作原理:當使用前置相機拍攝時,升降電機向上頂起攝像頭模塊,固定在機身兩側的導軌向下運動,支撐架驅動頂部兩層齒輪組,后置三攝像頭向前翻轉變成前置攝像頭。如果重新切換至后置相機鏡頭,旋轉攝像頭模塊會向下收回,三攝像頭自動旋轉為面向后面,恢復原狀。

18.jpg

主板ic信息

主板正面主要IC(下圖):

19.jpg

黃色:STMicroelectronics-LSM6DSM- 加速度計和陀螺儀芯片

紅色:Qualcomm—SM7150-高通龍730G 64位八核處理器芯片

綠色:Silicon Mitus-SM3010-USB Type-C端口保護IC與2:1 MUX高速開關芯片

藍色:Samsung- KM8V7001JM-8GB LPDDR4X DRAM+128GB FLASH芯片

青色:Qualcomm-SDR660-收發機芯片

深綠色:Qualcomm-WSA8815-音頻芯片

紫色:Skyworks- SKY77786-11-無線前端芯片

橙色:Cirrus Logic-CS48L33-音頻解碼芯片

粉色:Qualcomm-SMB1390-快充芯片

主板背面主要IC(下圖):

20.jpg

黃色:Skyworks-SKY13745-21-射頻功放芯片

綠色:Qualcomm-PM7150-電源管理芯片

橙色:NXP-TFA9894B-音頻功放芯片

深綠色:Qualcomm-PM7150A-電源管理芯片

青色:NXP-PN80T-NFC芯片

藍色:Qualcomm-WCN3998-WIFI、藍牙、FM芯片

紅色:AKM-AK09918C-電子羅盤芯片

主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息見下表:

表1.jpg

主板上使用的MEMS芯片信息見下表:

表2.jpg

當然了,這只是冰山一角,想要了解更全面的芯片信息,就一定要戳進eWisetech搜庫,以了解更多,更精彩的信息。

總結

三星A80整機是三段式布局組裝,內部使用大量螺絲固定組件,屏幕與中框之間沒有預留聽筒組件的位置,僅使用屏幕震動發聲。升降旋轉攝像頭模塊使用軟硬結合板與主板之間連接。雙曲面后蓋在攝像頭模組升起時,后蓋上半部與機身之間有一定間隙容易進灰,整機中框和攝像頭升降機構采用全金屬材料制造,整機重量偏重,內部使用大量模塊化組件,方便后續維護成本。

21.JPG

是小E,帶你瀏覽各家新品發布會,帶你了解更多新型電子設備信息,帶你走進更多電子設備的內部世界。記得關注小E哦。

多款升降攝像頭設備拆解信息在eWisetech搜庫里都可以查詢到噢!

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