物聯網市場是一個被業界寄予厚望的市場，也是一個單品死活無法起量的市場。雖然從整體來看，2018年全球物聯網市場規模就已經突破了上千億美元，但是單品出貨量超過千萬的寥寥無幾，除了智能音箱幾乎沒有幾款爆品可以盤點。從上游到下游，從硬件到軟件，物聯網產業鏈上的參與者都在想方設法推進萬物聯網得以實現。但是由于物聯網設備產生了龐大的數據，算力需求飆升，而且物聯網市場缺乏統一的標準，至今整個市場仍然處于高度碎片化的狀態下。

如何打破物聯網市場高度分散化的現狀？就這一問題很多業內專家都進行過探討。在賽普拉斯近期舉辦的媒體會上，記者對其物聯網計算與無線事業部中國區市場總監林明先生進行了專訪。

物聯網是賽普拉斯的兩張名片之一，賽普拉斯對物聯網市場的愿景是：打造一個智能化的IoT平臺，把所有的東西安全地連接起來。為了實現這一目標，賽普拉斯從連接、運算、人機交互、軟件四方面進行了布局。

針對賽普拉斯的產品線，林明介紹，“在連接方面，我們擁有Wi-Fi、藍牙/低功耗藍牙、USB-C有線連接的優勢；在計算方面，我們除了提供MCU，還能提供觸控芯片、觸屏芯片、語音處理芯片等解決方案；在軟件方面，我們為客戶提供IoT開發套件，讓客戶可以快速開發出自己的應用。”

通過“IoT平臺”打通用戶設計的各個環節

在物聯網市場，有成千上萬家設備商參與其中，但是每一家公司的開發流程以及使用的工具都不相同，這不僅給設計人員開發帶來困難，還會造成資源的浪費。賽普拉斯希望打造一款IoT的平臺，讓每個客戶都能夠利用這個平臺開發自己的產品。據林明介紹，這款平臺上最基本的組成部分是芯片和開發板，在軟件方面，賽普拉斯提供一個叫做ModusToolbox的軟件包，它結合了賽普拉斯PSOC的編程工具PSOC Creator和無線連接開發工具WICED的功能，方便物聯網客戶使用。除此之外，賽普拉斯還提供編譯器、調試、SDK、中間件，甚至比較成熟的DemoCode。

以前有很多公司在做物聯網平臺，包括國內的慶科，以及國外的英特爾、博通、ARM，賽普拉斯的物聯網平臺來自博通，原來的WICED主要基于博通的芯片打造，被賽普拉斯合并以后更傾向于打造硬件平臺，WICED會繼續維護，但是新產品會放到ModusToolbox上。林明解釋，之前的開發工具是嵌入式，相對比較簡單，比如開發一款洗衣機，或者一個遙控器。如果用戶開發一款物聯網設備，會涉及到網絡協議、云連接，以及安全問題，在這個生態系統里，只提供簡單的驅動遠遠不夠。目前，ModusToolbox支持ARM的Mbed OS，因為Mbed OS的生態系統已經建得相對比較完善，包括操作系統、PSA安全架構、中間件等。

從另一個層面來看，ModusToolbox和Mbed OS都是物聯網平臺，在產品定義上會出現重疊，在市場分布上會存在競爭。關于兩者的平衡，林明表示，ARM的主要產品是IP，我們的主要產品是芯片，我們的目標是給客戶一個軟硬件結合的平臺。如果在軟件上和ARM有沖突，ARM有的部分，我們就不做了，ARM沒有的部分，我們會做補充，我們兩者是互補的關系。

“MCU+無線”的獨特優勢

在物聯網平臺中，計算和連接是不可或缺的組成部分，賽普拉斯早在多年前就已經開始布局。在計算方面，賽普拉斯于2000年開始推出PSoC架構。2015年3月，賽普拉斯與原富士通旗下的飛索半導體 （Spansion）完成合并，進一步加強了在該領域的實力。近20年來，基于PSOC架構的MCU覆蓋了從Arm Cortex M0到M4，從8位到32位產品線，現在最新的架構PSOC 6是一款專門針對物聯網應用的微控制器。

林明介紹，PSOC 6有三個優點：一是功耗低，按照PSoC 6的同等算力，其功耗比市場上其它產品要低兩到三倍，這意味著客戶采用該架構電池壽命可以延長50-80%；二是安全性高，PSOC 6除了基本的加解密引擎以外，還設置了非常嚴謹的安全啟動流程。而且，PSoC6通過雙核架構支持可信執行環境的機制；三是可編程性，PSoC具有非常靈活的可擴展性和可編程性，內部集成了很多模擬/數字接口和可編程邏輯，有助于客戶提高產品上市速度。

無線連接是物聯網市場發展的關鍵節點，也被國內外廠商視作兵家必爭之地。賽普拉斯于2016年收購了博通的物聯網業務，在無線連接領域，尤其是Wi-Fi領域增強了實力。博通在1997年就推出了第一款Wi-Fi產品，到現在已經有22年的積累。Wi-Fi的技術規范從1997年的802.11，到目前市場上已經推出了802.11ac（Wi-Fi 5）芯片，在最新的Wi-Fi 6規范方面，賽普拉斯也走在業界前列。

賽普拉斯在無線連接領域的優勢主要體現在四方面：一是注重技術細節雕琢。例如：其RF（射頻）設計在發射功率和接收靈敏度方面，實現了網絡范圍、速率和穩定的業界最佳；二是集成能力和功耗性能強大，在一個芯片上集成Wi-Fi、藍牙、功率放大器、低噪聲放大器、電源管理單元、交換器、巴倫（平衡非平衡轉換器）。賽普拉斯的Wi-Fi+藍牙Combo芯片在市場上備受歡迎，50%的收入來自Combo芯片；三是解決了多種無線協議棧共存的問題，得益于十多年的技術積累，賽普拉斯開發了很好的共存算法和引擎，例如藍牙和Wi-Fi共存，互相之間沒有干擾，軟件和硬件的結合也做得很好，產品非常穩定；四是提供了完整的軟件開發工具，中間件、開發套件等，例如WICED Bluetooth、WICED Wi-Fi，讓客戶可以快速地開發自己的應用。

對于芯片廠商來說，設計單顆芯片并不難，難點在于將Wi-Fi、藍牙和MCU集成到一顆芯片中，這樣的技術和產品目前市場上還沒有。一般芯片廠商將MCU和藍牙集成比較容易實現，因為藍牙基本是點對點通信，容易實現，難點在于和Wi-Fi集成。原因是Wi-Fi的網絡協議、基帶層處理，以及Wi-Fi網絡環境都很復雜，Wi-Fi還涉及到與路由器、電視或者跟其他的Wi-Fi設備互通，Wi-Fi里面有很多不同的協議，本身是一個很復雜的系統。賽普拉斯的目標是以PSoC6 MCU為核心，把Wi-Fi、藍牙集成在一顆芯片里面，成為真正的無線SoC，這款芯片預計明年在智能家居市場主推。

賽普拉斯之所以能夠將“MCU+Wi-Fi+藍牙”集成，林明認為，這主要源于賽普拉斯多年的技術積累，我們了解MCU本身的性能，知道Wi-Fi在使用中會遇到哪些問題，明白如何把三者的共存做好，通過經驗和積累化解其中的問題，給客戶提供最佳的解決方案。

補全云服務，給中小客戶提供集中化資源

物聯網市場進入平臺化是大勢所趨，但是由于市場的高速碎片化，一家公司無法獨攬整個市場。原來芯片廠商、系統廠商、云服務商等，每家公司都是從自己的角度出發做平臺，從而造成各自為營、難以統一的局面。而物聯網設備需要MCU搭配Wi-Fi、藍牙等無線通信芯片進行設計，賽普拉斯的優勢在于已經有MCU主平臺，也有比較強勢的無線連接產品，能夠快速實現“MCU+無線”，后面再結合軟件層就可以打造一款IoT平臺。

這款平臺還需要上層的云服務，為此賽普拉斯收購了一家叫Cirrent的云服務公司，可以提供快速配網、物聯網設備網絡信號分析、網絡安全等服務，從而將云服務進行結合。ModusToolbox支持亞馬遜的微控制器操作系統FreeRTOS，阿里的物聯網操作系統AliOS Things，方便連接亞馬遜云、阿里云。賽普拉斯還將基于PSoC6的安全架構集成到連亞馬遜的云服務里，來提供亞馬遜云的FreeRTOS的開發套件。林明指出，目前，我們已經可以連接阿里云，阿里TE在PSoC6上也可以運行，預計在明年年初，我們會把阿里OS、阿里云、亞馬遜的FreeRTOS和AWS作為三大云生態系統集成在我們工具里面，客戶不需要投入很多精力開發軟件，他們可以快速搭建好平臺，然后重點開發上層應用即可。

林明也強調，在這個平臺上，賽普拉斯意在發揮自己的長處，更多偏向于提供芯片以及芯片驅動、中間件。云端選擇和阿里云、亞馬遜合作，為中小客戶提供云服務。

物聯網市場的碎片化短期內還難以徹底解決，但是隨著越來越多芯片公司、系統公司、設備公司、云服務商攜手共同打造通用物聯網平臺，對于終端設備商來講，資源更集中，設計速度會更快，成本也隨之降低。