華為AscendD2拆解圖賞
Ascend D2是華為推出的又一旗艦產品。華為D2屏幕提升至5英寸，使用1.5GHz海思 K3V2（K3V2 + V7R1） 四核處理器。配備1300萬像素主攝像頭（前置 130萬像素像素攝像頭），單LED 補光燈，電池容量也增大到3000毫安時。是一款發燒級的手機。聯通版/移動版：單卡；電信版：雙卡雙待雙通。
拆解D2當時記得很清楚，因為我看到網上都沒有華為D2的拆機教程，所以出去找了幾天才好不容易弄來這個拆機主角，可以說這個華為D2是全網手拆吧。
SIM卡槽在手機頂部，退卡槽。
卡槽做的很不錯，除了沒防水沒其他毛病。
先加熱后蓋，使得里面的雙面膠軟化，再撬開。
先斷開電源，再斷開其他排線。
華為D2屏幕提升至5英寸，使用1.5GHz海思 K3V2（K3V2 + V7R1） 四核處理器。
電池容量 3000mAh。
攝像頭像素：后1，300萬前130萬。
華為Ascend D2拆機全家福。
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發表于 04-01 14:25
跟著華為學硬件電路設計，華為全套硬件電路設計學習資料都在這里了！
是無數失敗的集合，華為作為遙遙領先的代表，今天就來推薦一下華為全套的電路設計資料。
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發表于 03-25 13:59
華為技術資料合集（硬件開發/C語言/PCB設計/天線通信）
本帖最后由 yuu_cool 于 2025-3-17 09:54 編輯
本資料內容介紹：包含
華為硬件工程師手冊_全（159頁）， 華為C語言編程規范， 華為PCB設計規范， 華為
發表于 03-17 09:54
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