本站原創，作者：章鷹，電子發燒友執行副主編。

9月17日，中國聯通和高通物聯網聯合創新中心在南京正式揭牌并投入使用，聯通物聯網公司總經理陳曉天，高通全球高級副總裁侯陽為聯合創新中心揭幕。來自移遠通信、美格智能、廣和通、芯訊通、商米科技、中科創達在內的物聯網產業鏈合作伙伴代表出席并見證了啟動儀式。

中國聯通物聯網行業總經理陳曉天表示，物聯網到了規模化發展階段。5G、云計算，AI，這些技術都在推動萬物互聯時代到來。“物聯網進入下半場，中國聯通賦能客戶，考慮的重點是連接可以給客戶帶來怎樣的商業價值。”

圖：聯通物聯網公司總經理陳曉天

他表示，物聯網是數字經濟時代的基礎設施，中國聯通非常高興能夠通過與高通的合作，進一步深化雙方的戰略合作伙伴關系，此次成立的物聯網聯合創新中心將以新零售為切入點，逐步擴展到工業物聯網等廣泛領域。在5G時代，聯通作為唯一在集團層面混改的央企，期待和高通整合雙方在平臺能力和底層芯片能力方面的優勢，共同賦能生態圈合作伙伴，助力客戶的數字化轉型，驅動物聯網產業新一輪增長。

圖：中國聯通和高通成立物聯網聯合創新中心。

聯通物聯網有限責任公司總經理陳曉天、高通全球高級副總裁侯陽為物聯網聯合創新中心揭牌，移遠通信CEO錢鵬鶴（右二）、美格智能CEO杜國彬（左二）、廣和通CTO許寧（右一）、芯訊通副總經理駱小燕（左一）共同見證。

圖：Qualcomm全球高級副總裁侯陽

高通全球高級副總裁侯陽表示，5G與4G有兩大明顯區別：第一、中國在5G產業鏈上走到全球的前列，甚至比發達國家領先。第二、過去我們連接人與人，未來5年我們要連接物與物。這是一次大變革的時代，在物聯網蓬勃發展的過程中，市場中充滿機會，可以給更多的產業鏈伙伴帶來創新機會和發展空間。中國聯通物聯網公司給行業上下游企業創造了一個合作的平臺，高通和中國聯通一起創立創新中心，可以整合雙方在平臺能力和底層芯片能力方面的優勢，推動物聯網下半場的生態發展。

圖：IDC電信與物聯網研究部高級經理崔凱發布新零售白皮書。

IDC電信與物聯網研究部高級經理崔凱表示，新零售是采用移動互聯網技術，實現了線上跟線下渠道跟物流融合。零售行業數字化轉型的本質是“體驗式零售”，而智能互聯網通過智能分析為用戶提供個性化服務，是新零售落地的關鍵。

IDC預計，中國物聯網設備連接量將從2018年的25.9億增長至2023年的74.8億，年復合增長率23.7%；其中，蜂窩網絡技術正在成為物聯網的主要承載網絡，同時也是增長最快的連接技術，年復合增長率31.6%，到2023年將成為第一大連接技術，占比35.4%。同時智能互聯應具備開放、泛在、智能、安全、穩定五大特征。

圖：中國聯通產品總監李重陽論述IoT+5G賦能變革

中國聯通產品總監李重陽認為兩大驅動力推動物聯網發展：第一、2019年，中國有超過1千個智慧城市和智慧小鎮項目在推進，政府的智慧化建設推動物聯網發展，第二、商業價值驅動，60%的企業已經將物聯網應用實施在銷售、物流的整個流程。物聯網作為一個服務項目，推動垂直產業不斷進步。他相信，到了2021年，全球將實現超過200億移動設備的互聯。這是一個潛力市場，在5G+IoT領域，中國聯通走在了運營商的前列。

李重陽表示，中國聯通積極探索運營商的平臺構建者身份。通過平臺承載不同的能力，并開放性地賦予行業發展，提供諸如物聯網設備的感知能力、安全存儲、數據整合、使能行業。同時，結合網絡智能連接的能力，打造更為開放、便捷的物聯網平臺。

圖：高通全球高級產品總監沈磊

高通全球高級產品總監沈磊指出，全球每年智能手機的出貨量達到15億部左右，高通是全球手機芯片的領導廠商之一，手機產業鏈巨大，從芯片、模組、設備，軟件，到應用、運營和服務等涉及面寬廣。此外，智能手機技術迭代非常快，上面積累的技術可以在物聯網領域得到更廣泛的應用。

沈磊指出，新零售包括實體店鋪、倉儲管理、交通運輸等幾個關鍵環節，而每個環節對應的技術需要也不同，比如說在倉儲管理中，需要環境傳感器、定位技術、手持計算設備、機器人等，而在交流運輸中安防攝像頭、貨物傳感器、邊緣診斷等，這需要從底層芯片技術層面支持不同性能要求和價格區間的廣泛產品組合，高通針對新零售市場也開發了能滿足不同層次需要的產品。

他強調，高通提供的多為集成豐富無線連接和計算功能的芯片組，根據終端需求和使用場景對功耗管理、軟件生命周期等方面進行優化，滿足不同性能要求和價格區間，支持合作伙伴做出功能先進、精準定位的產品。比如，面向POS機和手持終端等的驍龍平臺，支持清潔、庫存盤點、缺貨管理等功能的機器人平臺。“5G將會變成象電一樣的基礎能力，其大帶寬、高速度、低時延將帶動自動駕駛、智能工廠和智能制造運用場景到來。5G 對未來社會的改造，是今天還無法想象的。” 沈磊說。

在研討會現場展示的新零售用例中，如移動售賣機器人、自動售·貨機、智能移動POS終端、娃娃機、視頻壓幣機等均采用了高通 MDM9x07芯片組，覆蓋販賣、支付、娛樂、共享等多個應用場景。

圖：電子發票自助云打印機，采用高通MDM9607芯片組。

圖：美甲機內置了Qualcomm MDM9x07芯片組。

圖：多家廠商在研討會現場展示基于Qualcomm產品和解決方案的新零售用例

據<電子發燒友>記者現場了解到，全球已經有超過150款已發布或正在開發中的5G終端設計，采用了高通的5G解決方案。驍龍855及驍龍X50是全球首款商用的5G移動平臺，支持眾多手機廠商在5G元年面向全球市場迅速推出5G終端。目前，搭載第二代驍龍X55 5G調制解調器及射頻系統的終端也正在緊鑼密鼓地開發當中，將很快面市。

目前，移遠通信、廣和通、美格智能等廠商也已經推出多款基于驍龍X55的5G物聯網計算和連接模組，能夠全面支持不同使用場景下的智能化消費體驗。在研討會上，移遠通信5G產品線總經理姚立宣布，超過100家客戶已經采用其5G模組開發5G設備。

圖：移遠5G模組RG5000Q和RM500Q展示。

圖：廣和通5G模組FM150和FG150展示。