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上回說到了柔派手機的基礎拆解部分，不知道小伙伴們有沒有迫不及待的進入eWisetech提前查看？沒有來得及看的不要著急，今天小e也如期而至分享關于折疊鉸鏈及元器件信息啦！

廢話不多說直接進入拆解模式，折疊模塊上有層硅膠套，是由兩端十顆螺絲以及內支撐上的螺絲固定，在硅膠套內部中間位置有膠進行固定，在拆解硅膠套時要額外注意一下。

柔派在拆解屏幕時難度非常高。在前期拆解攝像頭保護罩時我們就發現使用大量的膠。在屏幕方面，為了防止折疊時屏幕變形、起泡，更是在兩側屏幕背面全部貼膠。需要整體加熱屏幕，再用撬片慢慢撬才可把屏幕拆解下來。

拆解下來后可以看到屏幕對應電池一側是通過黑色雙面膠進行固定，對應主板一側這是通過導電膠布與背部貼片進行固定。

屏幕拆解完成時電池一側的內支撐便可直接拔出，但折疊鏈條與主板一側的內支撐還是通過背面的貼片固定在一起。并且在金屬片上布滿焊接觸點。

先分離折疊鏈條及內支撐，再取下金屬片。金屬片正反兩面都貼有大面積導電布，將折疊鏈條正面的螺絲全部擰下，再將焊接觸點依次撬下即可完成拆解。

柔派在整機共使用了139顆螺絲，用在折疊模塊便是使用100顆。是近年來使用螺絲最多的手機。而折疊后的吸附是由左右兩個內支撐邊緣的磁鐵。

折疊模塊主要采用焊接及螺絲連接，運動原理也并不復雜，鉸鏈間通過齒牙嚙合連接，與升降模塊相同的是在鉸鏈旋轉時滑動槽也會有限位結構來限制它的旋轉角度。

其中屏幕采用7.8英寸蟬翼TM柔性屏二代，展開狀態分辨率1920X1440 ，像素密度308PPI的柔性AMOLED屏。

主板ic信息

想知道主板上使用的Logic、Memory、PM和RF是哪些芯片嗎？那就要戳eWisetech官網，拆解頻道內不僅有詳細的芯片信息，還有高清圖片等你查閱哦！首先標注一下主板上都有哪些芯片呢？

主板正面主要IC（下圖）:

紅色：QORVO- - 高頻射頻融合模塊

黃色：QORVO- -射頻功放

深藍：Qualcomm- -電源管理

青色：Qualcomm - -射頻收發芯片

綠色：Qualcomm- -電源管理

紫色：Qualcomm- -音頻編解碼器

深綠：Awinic- -音頻放大器

粉色：Qualcomm- - WiFi/BT芯片

褐色：QORVO- -射頻集成前端模塊

主板背面主要IC（下圖）:

紅色：Qualcomm- -高通855八核處理器

黃色：SK Hynix- -6GB內存

青色：Samsung- -128G內存

粉色：Qualcomm- -電源管理

深藍：InvenSense- - 陀螺儀+加速度傳感器

橘色：LiteOn- -光線/距離傳感器

再提前透露給小伙伴們整機上所使用的MEMS芯片信息吧！

根據eWisetech搜庫對柔派整機的分析，共有1464個組件，成本約312.72美金。其中主控芯片部分約占總成本的41%。元器件方面供應商方面中國主要區域為非電子器件，屏幕，連接器，成本占比為46%。可見柔性屏的成本占比很大。除此之外還有更詳細的元器件信息及分析數據，在eWisetech哦！

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