9月17日，中國聯通與Qualcomm物聯網聯合創新中心（以下簡稱“聯合創新中心”）在南京正式揭牌并投入使用。聯通物聯網有限責任公司總經理陳曉天、Qualcomm全球高級副總裁侯陽為聯合創新中心揭幕。

來自移遠通信、美格智能、廣和通、芯訊通、商米科技、中科創達在內的物聯網產業鏈合作伙伴代表出席并見證了啟動儀式。

聯通物聯網有限責任公司總經理陳曉天、Qualcomm全球高級副總裁侯陽為物聯網聯合創新中心揭牌，移遠通信CEO錢鵬鶴（右二）、美格智能CEO杜國彬（左二）、廣和通CTO許寧（右一）、芯訊通副總經理駱小燕（左一）共同見證

中國聯通與Qualcomm物聯網聯合創新中心作為雙方在物聯網領域戰略合作的重要組成部分，旨在加深雙方在物聯網相關設備和技術方面的合作，共同探索新的物聯網產品和物聯網應用場景。聯合創新中心初期將專注于新零售和5G物聯網應用，未來有望拓展至智慧能源、智能制造和機器人等廣泛領域。以聯合創新中心為載體，雙方還計劃對基于4G和5G的物聯網應用實例進行展示和演示。

聯通物聯網有限責任公司總經理陳曉天表示：“我們非常高興能夠通過與Qualcomm的此次合作，進一步深化雙方的戰略合作伙伴關系。此次成立的物聯網聯合創新中心將以新零售為切入點，逐步擴展至工業物聯網等廣泛領域。在5G時代，中國聯通期待和Qualcomm整合雙方在平臺能力和底層芯片能力方面的優勢，共同賦能生態圈合作伙伴，驅動物聯網產業的新一輪增長。”

Qualcomm銷售及業務拓展全球高級副總裁侯陽表示：“Qualcomm與中國聯通在物聯網領域一直保持著緊密的合作伙伴關系，Qualcomm也是首批加入中國聯通物聯網產業聯盟的成員之一。此次與中國聯通共同成立物聯網聯合創新中心，必將為雙方進一步推動5G物聯網領域的合作奠定重要基礎。我們期待與中國聯通、模組廠商等合作伙伴攜手創新，推動5G與物聯網的深度融合和創新發展，幫助滿足物聯網領域對移動技術日益增長的需求。”

隨著物聯網與5G、大數據、人工智能等新興技術的不斷融合，硬件和模式創新正在為傳統零售業帶來全新想象和無限機遇。以此為契機，中國聯通-Qualcomm新零售產業研討會也同期舉行，雙方攜手多家模組廠商合作伙伴，共同探索5G等新科技與零售業碰撞出的巨大商業價值。

在研討會上，市場研究機構國際數據公司IDC發布了白皮書《智能互聯：賦能零售新時代》。IDC認為，零售行業數字化轉型的本質是“體驗式零售”，而智能互聯通過智能分析為用戶提供實時個性化服務，是新零售落地的關鍵。IDC預計，中國物聯網設備連接量將從2018年的25.9億增長至2023年的74.8億，年復合增長率23.7%；其中，蜂窩網絡技術正在成為物聯網的主要承載網絡，同時也是增長最快的連接技術，年復合增長率31.6%，到2023年將成為第一大連接技術，占比35.4%。同時智能互聯應具備開放、泛在、智能、安全、穩定五大特征。其中，開放是智能互聯生態體系的先決條件，通信標準的開放也是擴展海外市場的必由之路，開放的國際通信標準有利于兼顧和協調不同地域的技術需求、最大限度實現全球范圍內不同設備的互聯互通。另一方面，物聯網平臺通過連接管理、設備管理、應用使能，不斷提升大規模終端的管理運維能力、高并發網絡連接的實時處理能力、海量數據的匯聚整合能力，大大降低了部署成本。

此外，在研討會現場，還展示了十余個基于Qualcomm產品和解決方案的新零售用例，以及來自移遠通信、美格智能以及廣和通的多款5G物聯網計算和連接模組，能夠全面支持不同使用場景下的智能化消費體驗。