2017年，iPhone X的亮相讓提供人臉解鎖的3D感測技術成為行業熱門，也讓3D感測模塊中的核心半導體激光器VCSEL屢被業界提及。

而就在近日，有行業專家在關于2020年新款iPhone的產品趨勢預測中再次表示，預期2020年下半年iPhone的3款新機都將配備前置3D攝像頭，當中2款新機會配備后置ToF，同時配備前后VCSEL。

該位專家同時還預測稱， 包括iPhone在內，配備前后VCSEL的手機出貨量，將在2020年顯著增長450％－500％，數量將增至7500萬到8000萬臺。

目前能提供完整光源方案的公司極少，很大程度上限制了VCSEL技術在應用端的滲透速度。而就在近日，專注于半導體光學領域的瑞識科技，重磅發布了自主研發的全系列高性能VCSEL產品，有望大幅提升VCSEL技術的易用性，加速VCSEL在多種應用領域的滲入。

瑞識科技已打通“芯片＋封裝＋光學集成“的全鏈條，掌握完全自主的芯片設計和光學整合優化等關鍵技術，擁有國內外技術發明專利幾十項。2018年底，瑞識科技曾首次發布”高芯占比“的VCSEL ToF模組，同時依托團隊獨創“1.5次光學集成技術”，開發了專門針對3D傳感應用的FRay系列LED泛光源產品。

除了規格齊全，瑞識VCSEL光源模組產品在性能和可靠性方面均處于行業領先水平。據瑞識科技產品負責人透露，瑞識量產的VCSEL芯片的光電轉換效率（PCE）已超過45％，封裝后的光源產品光電轉換效率超過40％。

在產品可靠性方面，瑞識科技充分考慮了熱穩定性和結構穩定性，采用高導熱率的氮化鋁陶瓷基板，并在封裝工藝上針對VCSEL高熱密度特征進行了優化，能保證芯片熱量高效率導出，提升產品的長期工作可靠性。

瑞識科技已經成功開發全系列VCSEL芯片產品。產品系列涵蓋了不同波長，包括850nm、940nm， 光功率從幾毫瓦到數瓦，應用場景從3D結構光到接近傳感、紅外泛光源以及3D ToF感應。

據瑞識科技芯片產品負責人介紹，為滿足應用端對芯片性能的要求，瑞識團隊經過數輪對材料設計及加工工藝的優化，包括外延材料中的分布布拉格反射層的摻雜以及鄰近量子阱有源區的精細結構設計的優化；開發出光電轉換效率 （PCE） 高達52％、業界頂尖水平的VCSEL外延材料。

基于頂尖性能的外延材料，瑞識VCSEL芯片系列產品性能全面達到業界領先水平。以可用于3DToF的3W規則陣列VCSEL芯片為例，光電轉換效率 （PCE） 可高達45％，在6英寸晶圓上性能分布均勻，幾乎所有芯片都有40％或以上的轉換效率，并且在25℃到50℃溫度范圍內，關鍵光電性能相當穩定。

瑞識在追求VCSEL芯片優異性能的同時，可靠性的優化也始終融入在外延材料的設計和制造工藝的設計之中。

在已完成的VCSEL芯片加速老化和高溫高濕等可靠性測試中未見明顯劣化，等效壽命在正常使用條件下大于10年。

瑞識科技團隊具有豐富的VCSEL芯片量產供應鏈整合經驗，目前已完成從外延生長到晶圓制造，芯片性能測試，以及可靠性驗證等具有業界一流能力的本土供應鏈的整合，從而能夠提供芯片量產產能，品質管控以及量產良率的有力保證。

以 “芯片＋封裝＋光學集成”三大核心技術，瑞識科技將為客戶提供真正好用、便宜、可量產的半導體光源產品和光學解決方案。