中國VC機構模擬器件行業(yè)投資特征分析
得益于下游終端應用市場的龐大需求，中國模擬器件市場規(guī)模隨著通信、新能源汽車、消費電子等行業(yè)的發(fā)展而擴大。2018年中國模擬器件市場規(guī)模約為2700億元，同比增長近20%。為了分析中國VC機構模擬器件行業(yè)投資特征，<電子發(fā)燒友>通過整理公開投融資信息，梳理了207家模擬器件企業(yè)2000年至2019年7月的379起歷史融資事件，所涉VC機構498家。
注：部分企業(yè)有多種模擬器件產(chǎn)品
一、模擬器件整體行業(yè)
（一）投資筆數(shù)走勢
總體來看，中國模擬器件投資筆數(shù)呈波動上升態(tài)勢，其中2016年投資63筆，2017年48筆，2018年59筆。分輪次來看，2007年以來，種子/天使輪、A輪有明顯增長，B輪自2013年以后開始上浮，C輪及以后筆數(shù)相對較少?？梢姡袊M器件行業(yè)總體處于發(fā)展早期。
圖表一：2000年-2019年7月各輪次投資筆數(shù)走勢
數(shù)據(jù)來源：電子發(fā)燒友
（二）投資規(guī)模走勢
從所披露的投資金額來看，2000年到2019年7月，投資額共190億元。分年度來看，2014年開始上浮，2017年投資金額急劇增加，可見投資機構看好未來國產(chǎn)模擬器件的發(fā)展前景。
圖表二：2000年-2019年7月已披露投資規(guī)模走勢（億元）
數(shù)據(jù)來源：電子發(fā)燒友
（三）企業(yè)融資進度分布
從企業(yè)融資進度來看，截至2019年7月，天使輪/種子輪占27%、A輪占48%，C輪及以后僅占9%。由于模擬器件行業(yè)投資從2017年開始大幅增加，因此，目前大部分獲投企業(yè)仍處于融資早期階段。
圖表三：企業(yè)融資進度分布（截止2019年7月）
注：未包含“戰(zhàn)略融資”
數(shù)據(jù)來源：電子發(fā)燒友
（四）企業(yè)融資筆數(shù)分布
從融資筆數(shù)來看，截至2019年7月，單個企業(yè)平均獲得1次融資。其中，實現(xiàn)1-2筆融資的約占80%?？傮w來看，單個企業(yè)融資頻次相對較低，企業(yè)發(fā)展速度較慢。
圖表四：單個企業(yè)累計融資筆數(shù)分布（截止2019年7月）
數(shù)據(jù)來源：電子發(fā)燒友
（五）企業(yè)融資規(guī)模分布
從融資規(guī)模來看，截至2019年7月，單個企業(yè)平均累計獲得了0.5億融資。其中，累計實現(xiàn)5千萬及以下融資的占67%，總體來看，單個企業(yè)融資規(guī)模相對較低，進一步說明國產(chǎn)模擬器件行業(yè)處于發(fā)展早期。
圖表五：單個企業(yè)累計已披露融資規(guī)模分布（截止2019年7月）
數(shù)據(jù)來源：電子發(fā)燒友
（六）企業(yè)平均獲投VC機構數(shù)量
截至2019年7月，從單個企業(yè)歷史融資中，獲投的VC機構數(shù)量來看，平均獲得了1家VC投資，最多的累計獲得了20家VC機構青睞。
圖表六：單個企業(yè)累計獲投VC機構數(shù)量（截止2019年7月）
數(shù)據(jù)來源：電子發(fā)燒友
圖表七：累計獲投VC機構數(shù)量前十（截止2019年7月）
數(shù)據(jù)來源：電子發(fā)燒友
（七）參投的VC機構數(shù)量走勢
2000-2018年，參投的VC機構數(shù)量總體波動上升，從2000年的3家，到2010年的56家，再到2018年的114家，說明越來越多的投資機構參與到模擬器件行業(yè)中來，說明VC機構關注到了國產(chǎn)替代的機會。
圖表八：2000年-2019年7月參投VC機構數(shù)量走勢（截止2019年7月）
數(shù)據(jù)來源：電子發(fā)燒友
（八）VC機構活躍度排名
從VC機構參投筆數(shù)來看，同創(chuàng)偉業(yè)參投11筆，在調(diào)研范圍內(nèi)最為活躍；IDG資本、達晨創(chuàng)投、華睿投資、盈富泰克參投筆數(shù)緊隨其后。
圖表九：VC機構累計參投筆數(shù)前十（截止2019年7月）
數(shù)據(jù)來源：電子發(fā)燒友
小結：
從調(diào)研結果來看，2014年以來，模擬器件投資筆數(shù)和規(guī)模急劇上升，加入投資隊伍的VC機構數(shù)量呈數(shù)倍增加，可見投資行業(yè)持續(xù)看好中國模擬器件企業(yè)發(fā)展前景。從單個企業(yè)融資筆數(shù)和規(guī)模來看，中國模擬器件企業(yè)仍處于發(fā)展早期，國產(chǎn)化進程有待加快。
二、射頻器件
在調(diào)研中包含116家射頻企業(yè)的231筆歷史融資。
（一）投資筆數(shù)及規(guī)模走勢
從2007年以來，射頻器件投資筆數(shù)逐漸遞增，2015年開始加速上升，2017年略有下降，2018年實現(xiàn)36筆融資，已披露金額47.62億元。
圖表十：射頻器件投資筆數(shù)及已披露金額走勢（截止2019年7月）
數(shù)據(jù)來源：電子發(fā)燒友
（二）企業(yè)融資進度分布
從射頻企業(yè)當前融資進度來看，種子/天使輪占27%，A輪占45%，合計超過70%，可見總體處于投資的早期階段。
圖表十一：單個企業(yè)融資進度分布（截止2019年7月）
注：未包含“戰(zhàn)略融資”
數(shù)據(jù)來源：電子發(fā)燒友
（三）企業(yè)融資規(guī)模分布
從單個企業(yè)累計已披露金額來看，5千萬及以下的占62%，可見，總體上，單個企業(yè)融資規(guī)模較小。
圖表十二：單個企業(yè)累計已披露融資規(guī)模分布（截止2019年7月）
數(shù)據(jù)來源：電子發(fā)燒友
小結：
從2016年以來，射頻器件投資總體向好，部分企業(yè)由此開始融資歷程，但由于多處于發(fā)展早期，因此，單筆融資規(guī)模相對較低。
三、功率器件
在調(diào)研中包含58家功率器件企業(yè)的106筆歷史融資。
（一）投資筆數(shù)及規(guī)模走勢
從所調(diào)研的企業(yè)來看，投資筆數(shù)從2003年以來波動上升，已披露金額2017年開始有大幅增長。2018年功率器件投資共21筆，已披露金額共46.6億元。
圖表十三：功率器件投資筆數(shù)及已披露金額走勢（截止2019年7月）
數(shù)據(jù)來源：電子發(fā)燒友
（二）企業(yè)融資進度分布
從企業(yè)融資進度來看，約76%的企業(yè)處于種子/天使輪、A輪，C輪及以后約7%，這說明在調(diào)研范圍內(nèi)，成熟企業(yè)相對較少。
圖表十四：單個企業(yè)融資進度分布（截止2019年7月）
注：未包含“戰(zhàn)略融資”
數(shù)據(jù)來源：電子發(fā)燒友
（三）企業(yè)融資規(guī)模分布
從單個企業(yè)累計融資規(guī)模來看，70%處于5千萬及以下。
圖表十五：單個企業(yè)累計已披露融資規(guī)模分布（截止2019年7月）
數(shù)據(jù)來源：電子發(fā)燒友
小結：
近年來，功率器件投資筆數(shù)和規(guī)模有上升趨勢，但單個企業(yè)融資筆數(shù)和金額較低，可見，有競爭力預期的投資熱點有限。
四、電源IC
在調(diào)研中包含22家電源IC企業(yè)的39筆歷史融資。
（一）投資筆數(shù)及規(guī)模走勢
在所調(diào)研的電源IC企業(yè)中，投資筆數(shù)和規(guī)模均處于較低水平，分年度累計已披露金額均未突破1億元。
圖表十六：電源IC投資筆數(shù)及已披露金額走勢（截止2019年7月）
數(shù)據(jù)來源：電子發(fā)燒友
（二）企業(yè)融資進度分布
從企業(yè)融資進度來看，種子/天使輪、A輪約占80%，且沒有D輪及以上融資?？梢?，相較于其他模擬器件，電源IC的融資進度總體較慢。
圖表十七：單個企業(yè)融資進度分布（截止2019年7月）
注：未包含“戰(zhàn)略融資”
數(shù)據(jù)來源：電子發(fā)燒友
（三）企業(yè)融資規(guī)模分布
從已披露的融資規(guī)模來看，5千萬及以下的約占90%，企業(yè)融資額度較低。
圖表十八：單個企業(yè)累計已披露融資規(guī)模分布（截止2019年7月）
數(shù)據(jù)來源：電子發(fā)燒友
小結：
在調(diào)研過程中，可收集到有VC投資的電源IC企業(yè)數(shù)量較少，且單個企業(yè)融資額度均較低，一定程度上說明VC機構對電源IC的關注相對較少。側面反映出，該市場較為成熟，目前相關企業(yè)產(chǎn)品技術同質(zhì)化程度高，VC機構風險偏好顯示保守。
五、混合信號
在調(diào)研中包含27家混合信號企業(yè)的45筆歷史融資。
（一）投資筆數(shù)及規(guī)模走勢
從總體投資走勢來看，混合信號投資筆數(shù)及規(guī)模均較低，部分年份出現(xiàn)斷層。在調(diào)研的企業(yè)中，2018年僅有一筆投資，且未披露投資金額。
圖表十九：混合信號投資筆數(shù)及已披露金額走勢（截止2019年7月）
數(shù)據(jù)來源：電子發(fā)燒友
（二）企業(yè)融資進度分布
從企業(yè)融資進度來看，截至2019年7月底，種子/天使輪、A輪約占80%，且沒有C輪及以后的融資，可見，該領域企業(yè)獲得投資機構關注度較低。
圖表二十：單個企業(yè)融資進度分布（截止2019年7月）
注：未包含“戰(zhàn)略融資”
數(shù)據(jù)來源：電子發(fā)燒友
（三）企業(yè)融資規(guī)模分布
從融資規(guī)模分布來看，有50%的企業(yè)累計已披露融資額在5千萬及以下，有33%的企業(yè)累計已披露融資額在5千萬-1億元?？梢?，獲投混合信號企業(yè)雖然筆數(shù)較少，但單筆金額對比其他模擬器件相對較高。
圖表二十一：單個企業(yè)累計已披露融資規(guī)模分布（截止2019年7月）
數(shù)據(jù)來源：電子發(fā)燒友
小結：
總體來看，VC機構對混合信號投資頻次相對較低，但單個企業(yè)融資規(guī)模對比其他模擬器件相對較高。
總結：
總體來看，VC機構投資模擬器件的筆數(shù)和規(guī)模呈波動上升態(tài)勢，特別是2016年以來上升幅度較大。不同的器件投資特征不同，相對而言混合信號單個企業(yè)投資金額較高，電源IC企業(yè)投資頻次相對較低，射頻和功率器件投資筆數(shù)和整體金額均較高。
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