全球手機市場華為成為一抹亮色，5G欣然而至，結構性創(chuàng)新繼續(xù)，射頻產業(yè)受益。根據IDC的最新報告統(tǒng)計，19Q1全球智能手機的出貨量為3.1億部，同比下滑6.6%，環(huán)比下滑17.2%，華為一季度智能手機出貨量為5910萬部，同比飆升50%，是繼去年第二季度后再次超越蘋果，在全球智能手機市場占據份額達到19%，創(chuàng)歷史新高。

19年4月國內智能手機出貨量為3479.1萬部，同比增長6.5%，在連續(xù)五個月下降之后實現回升。

盡管全球智能手機出貨量同比增長率仍然下滑，但中國智能手機的零組件廠商在現有產品線中不斷獲得更高的市場份額，繼續(xù)實現產品的升級和創(chuàng)新，也使得零組件價值量增加，并且各大廠商也不斷擴大下游應用領域，進軍汽車電子、物聯網等其他領域，尋找新的成長動能。因此,我們仍然看好龍頭消費電子企業(yè)在19年下半年的發(fā)展機會。

大尺寸LCD面板價格回暖，OLED持續(xù)滲透，面板行業(yè)拐點臨近。LCD方面，從成本端看，價格繼續(xù)下行空間不大，已出現觸底反彈的勢頭，同時部分廠商產能退出計劃、下半年傳統(tǒng)旺季,以及華為等國產終端品牌進入大屏市場，對上游供應鏈的結構性正向改善趨勢；2019年OLED從旗艦機型向中端機型滲透，同時，多方合力推進可折疊產品,面板廠尋找快速增長的市場,終端廠需要顯性創(chuàng)新，大陸OLED產業(yè)鏈有望受益。

受益產業(yè)轉移、5G、以及汽車電子的建設和滲透率提高，印制電路板行業(yè)將被帶動更上一層樓。PCB方面受益于5G建設，從價與量兩方面一齊提高，同時隨著產業(yè)向中國大陸轉移的大趨勢，以及PCB擴產的積極態(tài)度，在建工程也再創(chuàng)新高，所以從產能擴張以及5G受益方面我們堅定看好未來PCB行業(yè)發(fā)展；對于FPC而言，看好消費電子終端以及汽車電子對于FPC的使用放量；IC載板方面國內突破無人之境，實現真正的國產替代，同時受益全球第四次硅含量提升周期，以及大陸FAB廠建廠擴產后的大量IC載板配套需求，我們同樣重點看好國內載板市場及行業(yè)。