雖然現在的EDA工具非常強大，但隨著PCB尺寸要求越來越小，器件密度越來越高，PCB設計的難度并不小。特別是在高速PCB設計中，大家需要考慮的問題更多。

1、PCB疊層

這是整個PCB的基石，它定義了PCB內的層數（層越多，成本越高），同時可以在所需的層上建立特征阻抗。這與工程中的許多事情一樣，在制造工藝和層數之間進行權衡，以實現可靠性，良率和成本目標。

2、過孔類型

通過層和器件之間的互連，主要有以下不同的類型，通孔，埋孔，盲孔（這些類型主要用于單層，多層等）。最好的設計可以最大限度地減少不同類型的通孔，與PCB供應商進行溝通以至于確保你的通孔類型在其功能范圍內也很重要。此外，你還需要確保不同通孔類型的電流承載能力，以確保你的電路可以通過的高電流路徑。

3、設計規則

這些設計規則主要有以下約束，即器件布局，串擾預算，層分配，長度匹配/運行時間分析等。它還包括制造規則的設計，以確保設計出來的文件是符合制造要求的，例如過孔之間的間距是正確的。

4、布局布線規劃

在你開始驗證信號和電源完整性之前，你必須首先確保你可以在高密度器件上布局并布完所有信號線。這和PCB板的堆疊有很大的關系，例如，如果你使用埋盲孔（可能的話），這些是需要規劃多少層來布局布線。一旦為PCB定義了層數，你就可以根據事先規劃好的走線層來進行布線，最終確保我們的規劃是正確的。

5、熱噪聲

熱噪聲又稱為熱分析。系統高速工作時，器件會產生大量的熱量，由于元器件排列布局緊密，會導致熱量難以發散出去。因此，在設計PCB時，必須考慮到散熱、元件布局、是否加裝散熱器、預留散熱空間等問題。

6、信號完整性

良好的PCB設計最常考慮的方面主要考慮信號上升和下降時間，布線長度和特性阻抗，驅動能力以及驅動器和終端的轉換速率等方面的問題。為了確保最佳性能，SI模擬將在PCB布局和布局后進行，除了SI方面的仿真外，你還需要考慮的是串擾預算。

7、電源完整性

高性能器件，尤其是現代FPGA和ASIC，在低電壓下可能需要大電流等問題。這些都歸根結底的是電源完整性的范疇，通過對信號完整性的仿真，要確保配電網絡的直流和交流性能等。