對于PCB廠家來說PCB多層板的話由于是多層板那么內層黑化就是個很棘手的問題，那么該怎樣黑化才好呢？黑化又有什么作用呢？

黑化的作用：鈍化銅面;增強內層銅箔的表面粗化度，進而增強環氧樹脂板與內層銅箔之間的結合力;

抗撕強度peel strength

PCB多層板一般內層處理的黑氧化方法：

PCB多層板黑氧化處理

PCB多層板棕氧化法

PCB多層板低溫黑化法

PCB多層板采用高溫黑化法內層板會產生高溫應力(thermal stress)可能會導致層壓后的層間分離或內層銅箔的裂痕;

一、棕氧化：

PCB廠家多層板黑氧化處理的產物主要是氧化銅，沒有所謂的氧化亞銅，這是業內的一些錯誤論調，經過ESCA(electro specific chemical analysis)分析，可以測定銅原子和氧原子之間的結合能，氧化物表面銅原子和氧原子之間的比例;有清晰數據和觀察分析證明黑化的產物就是氧化銅，沒有其他成分;

黑化液的一般組成：

氧化劑亞氯酸鈉

PH緩沖劑 磷酸三鈉

氫氧化鈉

表面活性劑

或堿式碳酸銅的氨水溶液(25%氨水)

二、有關的數據

1、抗撕強度(peel strength)1oz銅箔按照2mm/min的速度，銅箔寬1/8英寸，拉力應該5磅/吋以上

2、氧化物的重量(oxide weight);可以通過重量法測量，一般后控制在0。2---0。5mg/cm2

3、通過相關的變數分析(ANDVA: the analysis of variable )影響抗撕強度的顯著因素主要有：

①氫氧化鈉的濃度

②亞氯酸鈉的濃度

③磷酸三鈉與浸漬時間的交互作用

④亞氯酸鈉與磷酸三鈉濃度的交互作用

抗撕強度取決于樹脂對該氧化物結晶結構的填充性，因此也與層壓的相關參數和樹脂pp的有關性能有關。

氧化物的針狀結晶的長度以0。05mil(1—1.5um)為最佳，此時的抗撕強度也比較大;