一、SMT過程中三個(gè)*主要步驟：

印錫膏、組件置放及回焊焊接后所需作的**件事。

“目視檢測”，此法也可以被當(dāng)成是該制程步驟后，用來判斷制造過程好壞方式。

二、印錫膏

首先檢查錫膏LED印刷機(jī)的參數(shù)設(shè)定是否正確，板子的錫膏都應(yīng)在焊墊上，錫膏的高度是否一置或呈現(xiàn)”梯形”狀，錫膏的邊緣不應(yīng)有圓角或垮成一堆的形狀，但容許有一些因鋼板脫離時(shí)拉起些錫膏所造成峰狀外形，若錫膏無均勻分布時(shí)則需檢查刮刀上的錫膏，是否不足或是分布不均，同時(shí)也需檢查印刷鋼板及其它參數(shù)。*后，在顯微鏡下錫膏應(yīng)是光亮或呈現(xiàn)潮濕狀而非干干的樣子。

三、組件置放

**片已上錫膏的板子開始置放組件前，應(yīng)先確認(rèn)料架是否放置妥當(dāng)、組件是否正確無誤及機(jī)器的取置位置是否正確。

完成**片板子后應(yīng)詳細(xì)檢查，每一零件是否都正確地放置及輕壓在錫膏的中央，而不是只有”放”在錫膏的上面。若在顯微鏡中可以看到錫膏有稍微凹陷的樣子就表示放置正確。如此則可避免組件在經(jīng)過回焊時(shí)有”滑動”的現(xiàn)象產(chǎn)生。

需再次確認(rèn)錫膏表面是否還是呈潮濕狀？若板子已經(jīng)印完錫膏很久的話，那錫膏看起來就會有干裂的表面。

這樣的錫膏會造成”松香焊點(diǎn)”（rosin solder joints，RSJs），這種焊點(diǎn)除非在LED貼片機(jī)過完回焊爐以后否則無法被檢查出來。這種松香焊點(diǎn)通常被發(fā)現(xiàn)于貫孔（Through Hole）的組裝過程中，會在組件及焊墊間造成一層薄薄透明的松香曾，并阻斷任何電性的傳輸。

*后一秒鐘的檢查

l 在BOM（Bill Of Materials）上的所有組件是否和板子上的組件一致？

l 所有對正負(fù)極敏感的組件如二極管、鉭質(zhì)電容及IC零件的放置方向是否正確？

四、回焊爐

一但回焊溫度曲線設(shè)定完成（也就是說事先已使用熱電偶量測許多板子且確定毫無缺點(diǎn)），只有在數(shù)量上有LED貼片機(jī)大變化或是重大缺失發(fā)生時(shí)，才會在行調(diào)整回焊曲線。所謂”**”的焊點(diǎn)是指外觀光亮平滑且在接腳周圍也有完整的焊錫包覆著。

五、目視檢驗(yàn)的技巧

本方法可以被用來檢驗(yàn)剛經(jīng)過回焊爐的板子。首先先用眼睛掃瞄整片板子，再用顯微鏡對有缺陷的地方作檢查。如缺錫、短路或接腳扭曲（bending）都可以再經(jīng)由傾斜板子，來調(diào)整*佳視線時(shí)容易的發(fā)現(xiàn)。用眼睛來檢查不規(guī)則的地方，通常要比用顯微鏡一點(diǎn)一點(diǎn)的檢查要容易的多，也更節(jié)省時(shí)間。當(dāng)一問題被發(fā)現(xiàn)后，再用顯微鏡來作更詳細(xì)的檢驗(yàn)。不斷的練習(xí)且熟記板子上組件的位置及外觀，更可以有效的提升檢視速度及對缺陷的發(fā)現(xiàn)率。