如日本日立化成公司2006年開發(fā)成功并進(jìn)入市場的這類基板材料（CCL牌號為：TC-C-100），采用20μm以下超極薄玻纖布及低模量樹脂制成，板的厚度在50μm以下。它的模量只有一般FR-4的一半。因有玻纖布作補(bǔ)強(qiáng)，板的尺寸變化率（主要指面方向）可達(dá)到0.01±0.03%，比PI基膜構(gòu)成的FCCL要小1/3～1/2。原材料發(fā)展助推產(chǎn)業(yè)——實現(xiàn)基板材料薄型化是覆銅板技術(shù)綜合提升的體現(xiàn)。

這里不但是基板材料在樹脂工藝配方設(shè)計、浸漬工藝技術(shù)、測試技術(shù)等方面需要有所創(chuàng)新，還需要電子玻纖布、電解銅箔、無機(jī)填料、環(huán)氧樹脂等有更多新品問世，在性能上滿足薄型基板材料的新要求。極薄型玻纖布制造技術(shù)，涵蓋了紡紗技術(shù)（包括低捻、無捻紗制造技術(shù)）、織布技術(shù)（用紗的設(shè)計、織布密度等）、開纖扁平等物理加工技術(shù)、表面處理技術(shù)等。薄型基板材料的一些關(guān)鍵性能的實現(xiàn)，在很大程度上依托于各種原材料的性能提高。

例如，它的絕緣可靠性提高需要高性能的極薄玻纖布（如降低經(jīng)緯紗圍出的孔隙面積、所用紗進(jìn)行扁平化加工，玻纖布實現(xiàn)開纖化、采用新型處理劑技術(shù)等）、低輪廓銅箔（運(yùn)用新的電解工藝及表面瘤化處理技術(shù)等）、高性能的環(huán)氧樹脂（提高樹脂純度；改性樹脂，提高其介電性、耐濕性；提高樹脂與其他組成成分的相溶性、存儲穩(wěn)定性等）等。再例如，薄型基板材料機(jī)械性能的提高，需要選擇適宜的無機(jī)填充料作配合，也需要有更理想的高剛性改性環(huán)氧樹脂等。因此薄型基板材料技術(shù)的研發(fā)，不僅對覆銅板制造業(yè)的整體技術(shù)水平是個“質(zhì)”的飛躍，還驅(qū)動了覆銅板用原材料——包括玻纖布、基體樹脂（主要指環(huán)氧樹脂）、樹脂固化劑、各種樹脂助劑、銅箔、無機(jī)填充料，以及基板材料的測試技術(shù)、設(shè)備制造技術(shù)（主要指上膠設(shè)備技術(shù)）等快速發(fā)展。

薄型基板材料所需的極薄玻纖布，早在20世紀(jì)90年代末期進(jìn)入市場，像日東紡織公司、旭硝子公司等電子薄型玻纖布已開始推向市場（如日東紡織公司的50μm型SP玻纖布，旭硝子公司的50μm型MS玻纖布）。21世紀(jì)初，在開發(fā)、生產(chǎn)20μm以下的超極薄玻纖布時，超細(xì)、無捻玻纖紗的制造以及布的縱方向扁平加工已成為攻克此技術(shù)課題的2大“瓶頸”。

到目前為止，日本有的廠家已可以批量提供13μm超極薄玻纖布。近年，電子玻纖布及覆銅板業(yè)界都開始更深刻地認(rèn)識到：極薄玻纖布的技術(shù)體現(xiàn)，并非是在將布做得極薄方面，其水平的真諦在于將這種極薄布制成高織造密度、高均勻一致性，并具備有助于所制薄型基板材料絕緣可靠性、機(jī)械強(qiáng)度有更大提高的方面。環(huán)氧樹脂印制電路板（PCB）的發(fā)展，正在策應(yīng)新技術(shù)的發(fā)展，為薄型化提供材料支撐。