第一﹑FPC組合的對稱性

在基材貼合覆蓋膜后，銅箔兩面材料的對稱性越好可提高其撓曲性。因為其在撓曲時所受到的應力一致。

線路板兩邊的PI厚度趨于一致，線路板兩邊膠的厚度趨于一致

第二﹑壓合工藝的控制

在coverlay壓合時要求膠完全填充到線路中間，不可有分層現(xiàn)象（切片觀察）。若有分層現(xiàn)象在撓曲時相當于裸銅在撓曲會降低撓曲次數(shù)。

B）柔性線路板之剝離強度

剝離強度主要是衡量膠粘劑的性能。一般來講膠的厚度越厚其剝離強度會越好，但這并不是絕對的，因為不同的生產(chǎn)商的膠的配方與結(jié)構(gòu)是不一樣的。若膠的分子結(jié)構(gòu)很小的話，膠與銅箔的粘接面積會增加。從而提高粘結(jié)力，剝離強度隨之提高。現(xiàn)材料生產(chǎn)商中，韓國世韓的材料就是利用此方法來提高剝離強度，同時降低膠厚的。

另外銅箔本身的黑化處理工藝好壞與否及黑化層的成分對其膠粘劑與銅箔的粘合力也會有所影響。

這里提供黑化層主要成分為：就生產(chǎn)工藝來說，膠的固化程度也直接影響粘合力。環(huán)氧膠在FPC運用中有A﹑B﹑C三個階段。當材料工廠調(diào)膠后，環(huán)氧膠處于液態(tài)時交聚物交聯(lián)度為A階段，涂布烘烤后處于半固化態(tài)交聚物聯(lián)度為B階段，F(xiàn)CCL經(jīng)熟化后為固化狀態(tài)時交聚物交聯(lián)度為C階段。coverlay經(jīng)FPC廠壓合后為C階，當膠處于C階時必須完全固化狀態(tài)。若在熟化或壓合時的溫度和壓力未能達到環(huán)氧膠的固化溫度和完全固化時間，其剝離強度會明顯降低。

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