PCB組件中焊點的二次冷卻是怎樣的
如前所述，SMT對PCBA（印制板組件）返修的挑戰在于返修工藝應該模仿生產的工藝。事實證明： 第一，在再流前預熱PCB組件是成功生產PCBA所必需的；第二，再流之后立即迅速冷卻組件也是很重要的。而這兩個簡單工藝一直被人們所忽視。但是，在通孔技術以及敏感元件的微型焊接中，預熱和二次冷卻更顯得重要。
常見的再流設備如鏈式爐，PCB組件通過再流區后立即進入冷卻區。隨著PCB組件進入冷卻區，為達到快速冷卻， 對PCB組件通風是很重要的，一般返修與生產設備本身是結為一體的。
PCB組件再流之后放慢冷卻會使液體焊料中的不需要的富鉛液池產生會使焊點強度降低。然而，利用快速冷卻能阻止鉛的析出，使晶粒結構更緊，焊點更牢固。
此外，更快地冷卻焊點會減少PCB組件在再流時由于意外移動或振動而產生一系列的質量問題。對于生產和返修，減少小型SMD可能存在的錯位和墓碑現象是二次冷卻PCB組件的另一優點。
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