一、圖形層的濫用

1、在一些圖形層上做了一些無用的連線，本來是四層板卻設計了五層以上的線路，使造成誤解。

2、設計時圖省事，以Protel軟件為例對各層都有的線用Board層去畫，又用Board層去劃標注線，這樣在進行光繪數據時，因為未選Board層，漏掉連線而斷路，或者會因為選擇Board層的標注線而短路，因此設計時保持圖形層的完整和清晰。

3、違反常規性設計，如元件面設計在Bottom層，焊接面設計在Top，造成不便。

二、焊盤的重疊

1、焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭，導致孔的損傷。

2、多層板中兩個孔重疊，如一個孔位為隔離盤，另一孔位為連接盤（花焊盤），這樣繪出底片后表現為隔離盤，造成的報廢。

三、字符的亂放

1、字符蓋焊盤SMD焊片，給印制板的通斷測試及元件的焊接帶來不便。

2、字符設計的太小，造成絲網印刷的困難，太大會使字符相互重疊，難以分辨。

四、單面焊盤孔徑的設置

1、單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標注，其孔徑應設計為零。如果設計了數值，這樣在產生鉆孔數據時，此位置就出現了孔的座標，而出現問題。

2、單面焊盤如鉆孔應特殊標注。

責任編輯：ct