寫這些是因為看到有些網友在這些方面有點疑惑。同時，在和PCBA/designer 的部分人討論時覺得沒能充分考慮這些事項，所以在這里總結一下，供參考。

如果還有疑問，請提出來。

有如下事項：

1。你的成品BGA pad的公差是多少？

不同的公差要求，PCB廠家一般會有不同的流程補償/加大BGA pad的數值。同時，由于PCB 廠家得流程會有最小spacing （間距）的要求，這會限制你的BGA pitch的設置；

如果公差較大而spacing （間距）較小，那么成品的BGA pad 會偏向于公差的下限，這樣不利于BGA的焊接；

如果公差小而且spacing （間距）也較小，PCB廠家的流程補償值因為沒有足夠的間距而無法滿足，要么 BGA pad的大小嚴重偏向下限，要么超出公差要求（當然比全部，會有一定比例的）?；蛘吆苌貾CB 廠家可以接這個設計。當然，交貨期，茶品質量的穩定性都是問題。

2。你的廠家要補償多少才可以達到你的成品公差要求？

見事項1。

3。你的廠家要多少的間距（spacing）才能保證沒有綠油（solder mask）上焊盤（BGA pad）？

這是在事項1的前提下，另外必須再預留出來的間距；

這也是影響你的BGA pitch 設置的因素之一。

4。BGA pad 之間是否要求要有綠油（solder mask）覆蓋？

這就是PCB廠家所說的“綠油橋”的問題；

如果有，那么這是第三個要預留間距的因素；

這也是影響你的BGA pitch 設置的因素之一。

5。你的廠家要多寬的間距（spacing） 才能保證有綠油（solder mask）在板上？

見事項4。

太窄，“綠油橋”會掉的。

如果沒有“綠油橋”，一些PCB安裝的廠家的流程可能會有焊接方面的問題 -- 有效錫漿的量不足。

6。你是否要在BGA pad之間布線？

如果要布線，那么線的寬度，線的數量，線和線之間的距離，線到不覆蓋綠油的區域的距離都是在設置BGA pitch 是要考慮的因素；

這些包括了事項7，8，9。

7。如果布線，線的成品公差是多少？你的廠家要補償多少才能達到你的要求？

類似于事項1。

8。如果布線，你的廠家要多少間距（spacing） 才能保證綠油（solder mask）能完全蓋住線？

這是因為在PCB廠家的流程中有工具的對位偏差。也就是當操作員將綠油成像的工具和PCB板對正的時候，并不能保證100%對正。這里既有操作員的熟練程度的原因，也有PCB板的尺寸穩定性的原因。

9。如果布線，而且是多于一條線，你的廠家要在線路補償后保持線與線之間多少的間距（spacing） 才能蝕刻（etching）

順利完成？

這是事項6，7，8的綜合考慮設計。

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