1、對于一組總線（地址，數據，命令）驅動多個（多達4，5個）設備（FLASH，SDRAM，其他外設。..）的情況，在PCB布線時，采用那種方式？

布線拓撲對信號完整性的影響，主要反映在各個節點上信號到達時刻不一致，反射信號同樣到達某節點的時刻不一致，所以造成信號質量惡化。一般來講，星型拓撲結構，可以通過控制同樣長的幾個stub，使信號傳輸和反射時延一致，達到比較好的信號質量。

在使用拓撲之間，要考慮到信號拓撲節點情況、實際工作原理和布線難度。不同的buffer，對于信號的反射影響也不一致，所以星型拓撲并不能很好解決上述數據地址總線連接到flash和sdram的時延，進而無法確保信號的質量；另一方面，高速的信號一般在dsp和sdram之間通信，flash加載時的速率并不高，所以在高速仿真時只要確保實際高速信號有效工作的節點處的波形，而無需關注flash處波形；星型拓撲比較菊花鏈等拓撲來講，布線難度較大，尤其大量數據地址信號都采用星型拓撲時。

附圖是使用Hyperlynx仿真數據信號在DDR——DSP——FLASH拓撲連接，和DDR——FLASH——DSP連接時在150MHz時的仿真波形。

可以看到，第二種情形，DSP處信號質量更好，而FLASH處波形較差，而實際工作信號時DSP和DDR處的波形。

2、在EMC測試中發現時鐘信號的諧波超標十分嚴重，只是在電源引腳上連接去耦電容。在PCB設計中需要注意哪些方面以抑止電磁輻射呢？

EMC的三要素為輻射源，傳播途徑和受害體。傳播途徑分為空間輻射傳播和電纜傳導。所以要抑制諧波，首先看看它傳播的途徑。電源去耦是解決傳導方式傳播，此外，必要的匹配和屏蔽也是需要的。

3、導帶，即微帶線的地平面的鋪銅面積有規定嗎？

對于微波電路設計，地平面的面積對傳輸線的參數有影響。具體算法比較復雜（請參閱安杰倫的EESOFT有關資料）。而一般PCB數字電路的傳輸線仿真計算而言，地平面面積對傳輸線參數沒有影響，或者說忽略影響。

4、在PCB設計中，通常將地線又分為保護地和信號地；電源地又分為數字地和模擬地，為什么要對地線進行劃分？

劃分地的目的主要是出于EMC的考慮，擔心數字部分電源和地上的噪聲會對其他信號，特別是模擬信號通過傳導途徑有干擾。至于信號的和保護地的劃分，是因為EMC中ESD靜放電的考慮，類似于我們生活中避雷針接地的作用。無論怎樣分，最終的大地只有一個。只是噪聲瀉放途徑不同而已。

5、頻率30M以上的PCB，布線時使用自動布線還是手動布線；布線的軟件功能都一樣嗎？

是否高速信號是依據信號上升沿而不是絕對頻率或速度。自動或手動布線要看軟件布線功能的支持，有些布線手工可能會優于自動布線，但有些布線，例如查分布線，總線時延補償布線，自動布線的效果和效率會遠高于手工布線。一般 PCB基材主要由樹脂和玻璃絲布混合構成，由于比例不同，介電常數和厚度都不同。一般樹脂含量高的，介電常數越小，可以更薄。具體參數，可以向PCB生產廠家咨詢。另外，隨著新工藝出現，還有一些特殊材質的PCB板提供給諸如超厚背板或低損耗射頻板需要。

6、、PCB單層板手工布線時，跳線要如何表示？

跳線是PCB設計中特別的器件，只有兩個焊盤，距離可以定長的，也可以是可變長度的。手工布線時可根據需要添加。板上會有直連線表示，料單中也會出現。

7、采用4層板設計的產品中，為什么有些是雙面鋪地的，有些不是？

鋪地的作用有幾個方面的考慮：1，屏蔽；2，散熱；3，加固；4，PCB工藝加工需要。所以不管幾層板鋪地，首先要看它的主要原因。

這里我們主要討論高速問題，所以主要說屏蔽作用。表面鋪地對EMC有好處，但是鋪銅要盡量完整，避免出現孤島。一般如果表層器件布線較多，

很難保證銅箔完整，還會帶來內層信號跨分割問題。所以建議表層器件或走線多的板子，不鋪銅。

8、布不同頻率的時鐘線時有什么相應的對策？

對時鐘線的布線，最好是進行信號完整性分析，制定相應的布線規則，并根據這些規則來進行布線。

9、PCB單層板手工布線時，是放在頂層還是底層？

如果是頂層放器件，底層布線。

10在布時鐘時，有必要兩邊加地線屏蔽嗎？

是否加屏蔽地線要根據板上的串擾/EMI情況來決定，而且如對屏蔽地線的處理不好，有可能反而會使情況更糟。

以上即是PCB設計中十個精華回答，希望在PCB設計中有幫助

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