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PCB運用中經常出現什么問題

PCB線路板打樣 ? 來源:pcb論壇網 ? 作者:pcb論壇網 ? 2020-04-23 17:53 ? 次閱讀
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1、除油(溫度 60—65℃)

(1)、出現泡沫多:出現泡沫多造成的品質異常:會導致除油效果差,原因:配錯槽液所致。

(2)、有顆粒物質組成:有顆粒物質組成原因:過濾器壞或磨板機的高壓水洗不足、外界帶來粉塵。

(3)、手指印除油不掉:手指印除油不掉原因:除油溫度底、藥水配錯。

2、微蝕(NPS 80—120G/L H2SO4 5% 溫度 25—35℃)

(1)、板子銅表面呈微白色:原因為磨板、除油不足或污染,藥水濃度低。

(2)、板子銅表面呈黑色:除油后水洗不凈受除油污染。銅表面呈粉紅色則為微蝕正常效果。

3、活化(槽液顏色為黑色、溫度不可超過 38℃、不能打氣)

(1)、槽液出現沉淀、澄清:

槽液出現沉淀原因:

①補加了水鈀的濃度立即發生變化、含量底(正常補加液位應用預浸液)

②Sn2+濃度低、Cl-含量低、溫度太高。

③空氣的導入良太多導致鈀氧化。

④被 Fe+污染。

(2)、藥水表面出現一層銀白色的膜狀物:

藥水表面出現一層銀白色的膜狀物原因:Pd 被氧化產生的氧化物。

4、速化(處理時間 1—2 分鐘 溫度 60—65℃)

(1)、孔無銅:原因:加速處理時間過長,在除去 Sn 的同時 Pd 也被除去。

(2)、溫度高 Pd 容易脫落。

5、化學銅缸藥液受污染

藥液受污染原因:(1)、PTH 前各水洗不足(2)、Pd 水帶入銅缸 (3)、有板子掉缸(4)、長期無炸缸(5)、過濾不足

洗缸:用 10%H2SO4 浸泡4小時,再用10%NAOH 中和,最后用請水清洗干凈。

6、孔壁沉不上銅

原因:(1)、除油效果差(2)、除膠渣不足(3)、除膠渣過度

7、熱沖擊后孔銅與孔壁分離

原因:(1)、除膠渣不良(2)、基板吸水性能差

8、板面有條狀水紋

原因:(1)、掛具設計不和理 (2)、沉銅缸攪拌過度 (3)、加速后水洗不充分

9、化學銅液的溫度

溫度過高會導致化學銅液快速分解,使溶液成份發生變化影響化學鍍銅的質量。溫度高還會產生大量銅粉,造成板面及孔內銅粒。一般控制在 25—35℃左右。

責任編輯:ct

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