加利福尼亞州圣克拉拉市—為了幫助工程師和技術人員進行表面貼裝技術(SMT)返工和表面貼裝器件(SMD)的拆除,Emulation Technology Inc.提供了新的Deluxe Chip Quik無鉛SMD拆卸套件。
Chip Quik拆卸方法該產品采用無鉛合金,可以使用標準烙鐵在300& degF的安全低溫下拆卸QFP,PLCC,SOIC和其他SMD芯片元件,無需昂貴的拆卸設備。
防止損壞設備,PC板和相鄰組件,該套件易于使用。該套件的返修焊劑應用于要移除的器件的所有引線,同時使用標準烙鐵熔化無引線Chip Quik移除合金。焊劑和合金與現有焊料反應以產生并保持熔融狀態。一旦達到此狀態,可以使用套件中提供的精密鑷子或真空筆移除SMT設備。
該套件還包括清潔擦拭布,液體助焊劑去除劑和交換。它采用耐用的塑料外殼包裝,可以去除12到15個SMD。
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