步驟1：Kerf彎曲機柜

我想要一個看起來不像“四四方方”的獨特外殼所以我決定使用切口彎曲技術在機箱周圍實現無縫平滑邊緣。我制作了幾個（每個彎曲9個）薄切口非貫通切口，其終止于膠合板表面約2mm處。這產生了一個圓形邊緣，彎曲半徑約為1英寸。從木材的一個面上去除材料，使膠合板容易彎曲。但是必須小心，因為這個彎曲非常脆弱.Kerf彎曲需要知道厚度（刀片的厚度，材料的厚度和所需的半徑。通過了解這些參數，您可以計算出去除的材料量（切割次數），外部和內部弧長（切割間距）。使事情變得更容易，存在切口彎曲計算器，但它們對彎曲半徑有一個保守的限制。可以在這里找到一個例子：https：//www.blocklayer.com/kerf-spacingeng.aspx

第2步：粘合在一起

我創造了約1：1鋸屑和木膠的混合物，并用它來填充每個彎曲處的切口。我試著慷慨地使用膠水混合物，因為這些彎曲沒有留下太多的材料而彎曲是脆弱的。然而，一旦膠水混合物干燥，彎曲非常強（至少對于揚聲器來說足夠強）。我還創建了一個半搭接接頭，用于將頂部件連接到底部。理論上你可以有一個很長的無縫件，長度接近90英寸，很難處理。由于底部不可見，我選擇將外殼分成兩塊，接頭位于底部。

第3步：制作MDF前擋板

我使用了一個插入式路由器和圓形切割夾具來切割每個低音揚聲器和無源散熱器的孔。我用了一個大的用于高音揚聲器孔的forstner鉆頭和鉆床。我還使用了一個圓形鉆頭來平滑每個孔的邊緣以及擋板的外邊緣。我將高頻揚聲器安裝得盡可能遠離彼此以便更好成像，但我不確定它有多大的影響。

第4步：安裝揚聲器和布料包裹

為了完成擋板，我將所有低音揚聲器，無源散熱器安裝在后面和高音揚聲器使用1/2“木螺釘。司機配有泡沫墊圈（松散運輸），在后部安裝時形成了良好的密封。我還使用每個墊圈上的孔圖案來鉆我的導螺桿孔 - 消除了猜測。我用織物覆蓋了擋板的前部（附有釘書釘），并使用粘性背襯泡沫條在前擋板和外殼之間形成密封。

步驟5：后擋板+電子

后擋板具有斜接邊緣，用于與外殼形成齊平的氣密密封。我使用倒角鉆頭和路由器工作臺來創建45度倒角，并使用相同的泡沫條來創建密封。電子設備（2個放大器，直流電源輸入插孔，立體聲輸入插孔和2個LED）都安裝在后擋板上。電子裝置安裝在外殼中心的密封腔中，該腔隔開左/右通道。

步驟6：DSP編程/調優

數字信號處理器（DSP）廣泛用于大多數現代消費類聲音棒。它們最大的優點是它們可以接受數字輸入，并可用于多聲道環繞聲。對于這個項目，我使用了模擬輸入，因為它們更容易設計。 Sure Electronics Jab3-250放大器配備ADAU1701處理器，具有2個輸入ADC（模數轉換器）和4個輸出DAC（數模轉換器）。我使用兩個輸出DAC為每個高音揚聲器和兩個DAC供電，為每個低音揚聲器供電。附上我的SigmaStudio圖形程序的圖像，下面介紹了一些重要的塊：

輸入電平調整：用于降低每個通道的輸入音量。我發現這是動態低音增強功能工作所需的關鍵步驟（稍后描述）。

參數均衡：我使用了一款名為“高級頻譜”的手機應用分析儀“記錄頻率掃描（20Hz - 20kHz）并粗略測量揚聲器的頻率響應，無需任何均衡。這不是最準確的方法，但它很快，它給了我一個很好的起點，而沒有投資更準確的工具，如我的筆記本電腦的測量麥克風和聲卡。我計劃在未來采取更好的測量，并使用其他軟件，如Room EQ Wizard（https://www.roomeqwizard.com）來幫助我計算正確的EQ。現在，我創建了一個自定義參數均衡器，它可以減小500hz到4000hz之間的音量。我的耳朵認為這個頻率范圍比其他頻率更大。揚聲器聽起來更好（對我而言），此范圍內的音量下降。連接頻率響應曲線之前和之后。這些不是對揚聲器響應的真實測量，并且很可能非常不準確但我選擇將它們包括在內以便我可以突出顯示DSP在改變聲音方面的效果。在附圖中，橙色線表示記錄的峰值響應，白線表示實時水平（可以忽略）。

Crossover ：我使用了第4個訂單Linkwitz-Riley濾波器設置為3，000 Hz，用于低音揚聲器上的低通濾波器和高頻揚聲器上的高通濾波器。 DSP的一大優勢是它可以輕松創建復雜的濾波器。制作被動的4階Linkwitz-Riley交叉將需要額外的組件，這可能很容易增加DSP的成本（35美元）。

動態低音增強：動態低音增強模塊提供隨輸入信號電平變化的增強：低電平需要和接收比更高電平更多的低音。使用可變Q濾波器，此塊可動態調整增強量。必須降低輸入電平才能使升壓工作。這意味著揚聲器不再那么響亮，但我相信這種權衡是值得的。在50W/通道，有足夠的功率。