嘉楠科技全球巡回舉辦的大型云技術(shù)盛會，AWS技術(shù)峰會2019在北京國家會議中心拉開帷幕。作為國內(nèi)“首家IC上云”AI企業(yè)，嘉楠科技技術(shù)副總裁吳敬杰首次對外講述如何在云端進行AI芯片開發(fā)。

進入2019AI芯片廠商開始不斷縱深發(fā)展，其中除了市場、資本縱深的變化，引發(fā)AI芯片行業(yè)的格局變動，技術(shù)研發(fā)的縱深發(fā)展更是讓AI芯片廠商開始全面比拼“內(nèi)功心法”，整個市場平均水平不斷上升。

從研發(fā)角度看，作為依托于傳統(tǒng)IC開發(fā)而發(fā)展起來的AI芯片開發(fā)，依然與傳統(tǒng)IC開發(fā)環(huán)境緊密相連，但是隨著市場實景落地需要的變大，AI芯片無論是開發(fā)需求、研發(fā)方向，甚至是技術(shù)應(yīng)用都發(fā)生了極大變化。一時間，如何用最短的開發(fā)周期，最可控的成本，獲得最有適于實景需求的AI芯片成為AI芯片廠商難以逾越的門檻。

經(jīng)典IC開發(fā)環(huán)境下痛苦的AI芯片研發(fā)

在傳統(tǒng)的IC開發(fā)環(huán)境里，典型的計算類型IC開發(fā)流程大致分為邏輯設(shè)計、仿真驗證、自定義單元設(shè)計、物理設(shè)計、GDS out等七大流程，而這些流程如果全部完成，幾乎每一個IC開發(fā)團隊都會面臨EDA峰值性能需求難以被滿足，深工藝數(shù)據(jù)遷移的消耗成本，多項目并行發(fā)生的資源搶奪，非本地辦公帶來的效率影響，以及每一家AI芯片廠商無比擔(dān)心的成本、安全問題。

這些問題直接導(dǎo)致AI芯片的研發(fā)、開發(fā)周期進程，甚至?xí)?dǎo)致AI芯片的量產(chǎn)無法形成。當(dāng)然，這也是為什么很多AI芯片初創(chuàng)公司雖然自稱可以自造芯片，但是依然無法量產(chǎn)的關(guān)鍵因素之一。

那么面臨這樣的問題，作為全球最大的云計算廠商AWS通過與AI芯片廠商的聯(lián)手，展現(xiàn)了AI芯片開發(fā)如何進行云端配合，讓眾人看到AI芯片開發(fā)的新可能。

國內(nèi)首家“IC上云”企業(yè)

作為國內(nèi)首家“IC上云”的企業(yè)，嘉楠科技無疑是AWS通過云端解決IC開發(fā)的最經(jīng)典代表，這家AI企業(yè)從2013年推出110nm HPC處理器開始，2015年就早已實現(xiàn)28nm芯片量產(chǎn)。2018年更是實現(xiàn)了全球首個7nm芯片的研發(fā)成果，并成功推出RISC-V AI芯片勘智K210（KENDRYTE K210），目前已經(jīng)在智能安防、無感門禁、智能制造、智慧城市、智慧能耗、新零售以及智慧農(nóng)業(yè)等領(lǐng)域推出解決方案和落地應(yīng)用。

從2013年公司成立至今，嘉楠科技的產(chǎn)品迭代研發(fā)的更新速度與量產(chǎn)能力無不令人嘆為觀止。而其背后的核心武器就是對先進研發(fā)工具的利用，此次“IC上云”更是有可能帶來全新的突破。

嘉楠科技技術(shù)副總裁吳敬杰在本次峰會上介紹，通過與AWS云端的配合，在云上進行IC開發(fā)，首先解決的就是峰值資源需求的場景需要。

嘉楠科技通過Jenkins 對接AWS的API， 在有新代碼提交時啟用AWS的Spot Instance， 在余量不足時啟用On demand的EC2 Instance。而這種方式不僅解決了自采設(shè)備造成的大量閑置運維成本，更是可以第一時間解決昂貴的CPU密集峰值需求。

另外，由于云上IC開發(fā)的易構(gòu)建特性，可以讓嘉楠科技在幾分鐘內(nèi)在云上構(gòu)建符合需求的網(wǎng)絡(luò)，讓企業(yè)更加專注于業(yè)務(wù)本身。除此之外，諸如AI客戶開發(fā)環(huán)境，遠程虛擬桌面，AI IDE，內(nèi)部的云端訓(xùn)練資源，無一不可在云上解決。

吳敬杰表示，IC上云在安全和成本上，其實更加值得AI芯片企業(yè)關(guān)注。在實際應(yīng)用中，無論是用戶安全、網(wǎng)絡(luò)安全、存儲安全還是密匙安全，目前嘉楠科技都已經(jīng)做到了自控、可控、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)募用馨踩绞健?/p>

當(dāng)然對于成本方面，吳敬杰也表示目前隨著云端應(yīng)用的深入和優(yōu)化，已經(jīng)可以做到與傳統(tǒng)IC開發(fā)成本持平的基礎(chǔ)上，擁有更多、更豐富的計算資源的優(yōu)勢。

IC設(shè)計上云成為未來新趨勢

眾所周知，在AI芯片這一上游領(lǐng)域，除了以GPU、FPGA等被少數(shù)巨頭把持，以ASIC為代表的AI芯片廠商越來越多，而資本、市場縱深的探索，無不依托芯片研發(fā)、技術(shù)為基礎(chǔ)，然而實景落地的需求，讓AI芯片的熱度傳導(dǎo)到應(yīng)用領(lǐng)域，以應(yīng)用為出發(fā)點的“逆向開發(fā)”需求越來越明顯，這對AI芯片廠商的反應(yīng)速度、開發(fā)周期、成本控制、差異化等等方面都提出了更高、更苛刻的要求。

作為國內(nèi)首家IC上云的企業(yè)，嘉楠科技展現(xiàn)了未來AI芯片的一種開發(fā)趨勢，但同時也彰顯了目前AI芯片的競爭加劇的現(xiàn)狀。無論是想贏得客戶，還是提供優(yōu)勢服務(wù)，甚至是構(gòu)建生態(tài)，利用更先進的生產(chǎn)工具已經(jīng)成為AI商業(yè)化發(fā)展的重要競爭力。