Xilinx公司和Ansoft公司今天表示，他們已經為高速印刷電路板（PCB）和背板設計創建了基于Xilinx Virtex-II Pro X FPGA的千兆位互連設計套件

<該公司表示，該套件旨在預測信號質量，從而最大限度地縮短調試時間和電路板重新調整。

“具有多千兆位I/O的FPGA平臺解決方案日益普及功能導致架構對PCB設計提出了更高的要求，“Xilinx APD系統工程總監Ed McGettigan在一份聲明中表示。 “需要極其精確的信號完整性設計，以確保系統正常運行。

”Ansoft的“假設分析”分析相對于模擬所有電路行為提供了額外的優勢，“McGettigan聲稱。”

兩家公司合作提供高速互連建模的方法和指南，包括精確的電氣模型，用于解釋Xilinx Virtex-II Pro X IC封裝，微帶線和帶狀線傳輸線，連接器和電路板的物理影響該公司表示，通過使用電磁場仿真，Ansoft提供了一個完整的通道響應，從IC到封裝，到電路板和連接器。

該設計套件基于Xilinx的MK322平臺，主電路板，用于Virtex-II Pro X FPGA中RocketIO X高速串行多千兆位收發器的電氣評估和表征。該設計套件是一個虛擬評估板，旨在允許PCB和背面根據兩家公司的說法，平面設計師可以模擬他們的具體設計和要求。

因為所有關鍵變量都是參數化的，所以使用設計套件可以模擬與MK322板不同的拓撲結構，說過。結合Virtex-II Pro X驅動器和接收器型號 - 具有可編程預加重電平，電壓擺幅和接收端均衡 - 這種方法允許在極高數據速率系統中對各個通道進行完整的虛擬原型設計，這些公司聲稱。

該套件目前支持Xilinx Virtex-II Pro X FPGA，并且可擴展以支持Virtex-4 FPGA。