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IBM分拆擴展了什么

PCB線路板打樣 ? 來源:ct ? 2019-08-14 08:39 ? 次閱讀
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紐約州恩迪科特 - 恩迪科特互連技術(shù)公司 - 一家IBM公司的衍生公司 - 宣布了一項1000萬美元的資本擴張計劃,以滿足其印刷電路板和半導體封裝的需求產(chǎn)品。

資本包包括用于生產(chǎn)長度超過28英寸的大型印刷電路板的設(shè)備的資金。該公司將擴大其半導體封裝和電子組裝生產(chǎn)能力。

大部分資金將用于設(shè)備,將于今年下半年投入生產(chǎn)。

“我們將繼續(xù)在業(yè)務的各個方面獲得市場份額,并致力于滿足客戶未來的需求。此套餐是我們不斷努力成為電子封裝解決方案首要供應商的一部分在世界上。” Endicott Interconnect首席執(zhí)行官Jay McNamara在一份聲明中表示。 。

2002年,Endicott Interconnect宣布完成對位于恩迪科特的IBM Endicott工廠和微電子制造業(yè)務的收購。 Endicott Interconnect是一家由當?shù)赝顿Y者合伙成立的私營公司,以6500萬美元的價格購買了該地點和制造業(yè)務。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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