7月13日-14日，柔性電子技術協同創新中心、清華大學柔性電子技術研究中心、杭州錢塘新區聯合主辦的第二屆柔性電子國際學術大會（ICFE2019）在杭舉行。

來自全球的頂尖柔性電子領域專家和學者600余人齊聚一堂，共作23場專題學術報告。會議就柔性電子前沿領域進行了交流和總結，并探討該領域未來的發展方向，積極推動了柔性電子的跨學科、跨地域互動和對話，推進合作，深化交流。

本屆柔性電子國際大會，最讓人眼前一亮的，無疑是荷清柔電的科研團隊對外發布的兩款經減薄后厚度小于25微米的柔性芯片——運放芯片和藍牙SoC芯片。“兩款芯片的厚度均小于25微米，相當于人體頭發絲直徑的四分之一。” 荷清柔電柔性芯片與微系統研究所所長、柔性電子與智能技術全球研究中心柔性芯片技術研發團隊負責人王波介紹到。

柔性電子技術是一種將有機、無機材料制作在柔性、可延性基板上的新興電子技術，能賦予智能器件獨特的柔性和延展性，降低智能設備的成本與體積。相比于傳統的性芯片，此次發布的柔性運放芯片和柔性藍牙芯片體積更輕薄，延展性更強，可任意彎曲變形。目前，這兩款芯片已基本具備量產能力。

“運放芯片能夠對模擬信號進行放大處理，藍牙SoC芯片是集成了處理器和藍牙無線通信功能的一款芯片。”荷清柔電柔性芯片與微系統研究所所長王波介紹，兩款芯片將運用于人工智能、醫療電子等領域，成為柔性電子設備研發的基礎。