雖然PCB組裝和制造組IPC正在定義一套標準，直接針對在業界，在IPC-25xx的旗幟下，一些設備供應商贊成使用SEMI的GEM和SECS-II協議，盡管它們被定義為連接芯片制造工具。

Kamran Firooz，副總裁兼總經理安捷倫科技公司的制造測試業務部門表示，IPC的目標是讓制造商在其生產線中建立一些智能，以便機器能夠對出現在下游的問題作出反應。

“在實際水平上，很多人已經使用了測試中獲取的信息。我使用X射線檢查訪問了一位客戶。操作員一度喊道：'貝蒂，攪拌[焊料] “粘貼，它變得太厚了。”挑戰是自動化告訴貝蒂的過程。這就是IPC的用武之地。這是設備可以結合在一起的唯一方式。“

雖然供應商忙著捆綁合作交易，IPC之類的協議可以在同一條生產線上混合和匹配不同公司的機器。

盡管得到了西門子德馬泰克和Genrad等公司的支持，至少在它之前通過Teradyne的采購，IPC標準尚未獲得整個行業的認可。

通過收購Genrad，Teradyne的目標是使用此次收購帶來的軟件將不同供應商的機器粘合在一起。其他公司已經與Aegis Industrial Software等公司達成交易，以提供必要的掛鉤，同時等待出現標準。

Cookson Speedline和DEK已經將GEM和SECS-II的支持納入其設備中雖然Cookson沒有排除對IPC的支持，但DEK設備被用于基于IPC的實驗線。

Assembléon和Cookson表示他們在試圖連接他們的設備時會采用開放標準。但Assembléon首席執行官Cor Scholten表示，他對大型委員會驅動的標準持謹慎態度，因為他們傾向于比商業工具更快地行動，他們曾經歷過20世紀80年代昂貴的制造自動化協議流程。

絲網印刷專家EKRA計劃從明年開始使用其機器處理GEM/SECS-II。但是，EKRA的一些系統用于半導體行業。該公司的大客戶經理約翰邁爾斯說：“在PCB中，它可能不是GEM/SECS-II。目前尚不清楚協議是什么。它可能是IPC。”

鮑勃安捷倫制造測試部門的R＆amp; D項目經理尼爾說：“很多人都承諾花時間和金錢來平衡競爭環境。因此，供應商必須證明他們擁有最好的設備。”/p>