自1955年到2016年，50多年來，英飛凌在全射頻段產品一直引領著市場標準，在無線通訊日益發達的今天更是如此。除了英飛凌一直處于市場領導地位的蜂窩基礎設施，那些廣泛流行的智能手機等移動終端身后，也有巨量的英飛凌器件在提供支持。所以，我們今天來梳理一下，到底英飛凌的哪些器件，為智能手機行業作出了不可忽略的貢獻，并從中管窺手持移動終端未來開發趨勢。

低噪聲放大器LNA

空氣中布滿了各種射頻信號，當終端的天線接收到這些信號時，它們可能已經奄奄一息微弱得可憐，以至于終端設備無法識別，這時便需要對信號進行放大。但是普通放大器自身的噪聲對微弱信號干擾嚴重，還好有一種可解決問題的器件，名為低噪聲放大器（LNA）。

英飛凌是基于創新鍺硅（SiGe）工藝的低噪聲放大器的領先提供商，它們可實現噪聲系數低至0.5分貝和增益高達20分貝的最佳性能，并且有助于電池續航時間的延長。采用英飛凌的LNA器件或集成了LNA的前端模塊，無論3G、4G信號，還是GPS、藍牙、WiFi等信號，移動終端均能輕松接收。

截止2016年一季度，英飛凌總共售出超過25億顆低噪聲放大器（LNA），適用于LTE、HSPA和UMTS等各種蜂窩制式和全球導航衛星系統（GNSS）終端，以及移動電視應用。

射頻開關與天線調諧開關

隨著4G/LTE手機可支持的工作頻段和運行模式越來越多，其射頻前端部件設計日益復雜、苛刻，減少系統復雜度成為一大挑戰，而解決方案就是對頻譜和天線進行復用。射頻開關與天線調諧開關便是解決復用問題的器件。

英飛凌為智能手機提供多種類型的天線開關和通用射頻開關，這些射頻開關能夠實現極低的插入損耗、出色的隔離性能和很低的諧波振蕩。與其他采用砷化鎵（GaAs）技術的廠商相比，英飛凌的Bulk RF CMOS（130 nm）技術允許將驅動器和MIPI/GPIO控制電路與開關一同集成到一顆晶粒上，簡化了設計流程并減少了部件數量。

2016年6月英飛凌宣布，其用于智能電話和平板電腦的射頻開關出貨量已經突破10億大關。

TVS管

兩個具有不同靜電電位的物體，由于直接接觸或靜電感應而引起的兩物體間靜電電荷的轉移，被稱作靜電放電（ESD）。ESD對器件的危害極大，稍有不慎，輕則設備損壞，重則引起火災。智能手機中存在各種數據接口，這些接口在正常工作時會發生靜電放電現象，這時就需要TVS管來為手機提供ESD防護。

英飛凌的TVS管產品種類豐富且針對性強，可使工程師滿足新一代智能手機和平板電腦高速接口在設計強健性和信號質量方面的嚴格要求，同時保護用戶的智能設備遠離ESD的傷害。

嵌入式安全芯片eSE

嵌入式安全模塊（eSE）可以保護移動設備中受到安全威脅的那些功能。它們支持安全地傳輸用于非接觸支付的敏感付款憑證，實現方便的用戶生物識別和移動票務等新應用。

作為全球領先的支付安全解決方案供應商，英飛凌提供市場最廣泛的移動金融安全產品組合，覆蓋各種產品外形、支付方案和交通票務服務等。其中，英飛凌旗艦級產品SLE97 eSE安全芯片擁有最高的安全性能和優化的存儲空間，可安全地保存加密密鑰，為支付交易中產生的支付憑證以及生物識別信息等敏感數據的安全存儲和多應用的運行提供了充足的空間。

新近問世的三星Galaxy S和A5等型號智能手機，以及聯想Vibe P1和X3智能手機均采用了英飛凌SLE97嵌入式安全芯片（eSE）。

MEMS麥克風

早在2006年，英飛凌便推出了硅基MEMS（微型機電系統）麥克風。這種麥克風具有與普通麥克風相同的聲學和電學性能，但卻更加結實耐用，且能有效降低功耗。其后，MEMS麥克風被智能手機等移動設備廣泛采用。

上述英飛凌的器件都是智能手機中重要的組成部分，在智能手機的能效、安全與體驗等方面發揮著作用。而英飛凌的產品正是其中的佼佼者。

當然，作為全球領先的半導體公司之一，英飛凌在手持通信設備的核心技術與產品種類遠遠不止這些；其出色的工藝制造與卓越的解決方案在通信問題中給出了許多參考意見。是否想深入了解英飛凌針對手持通信設備的產品與方案？