加利福尼亞州IRVINE。， 10月。 8,2015 /PRNewswire/- 東芝美國電子元件公司（TAEC）*，一家致力于與科技公司合作創造突破性設計的領導者，今天宣布推出兩款新的緊湊型MOSFET - SSM3K35CTC和SSM3J35CTC。 SSM3K35CTC和SSM3J35CTC采用新開發的緊湊型封裝（CST3C），適用于控制移動設備（如智能手機和可穿戴設備）中的電源或數據信號。

在整體占地面積方面，東芝的CST3C封裝超出了行業標準。事實上，CST3C封裝尺寸僅為行業標準SOT-723封裝的三分之一。這使得東芝的新型MOSFET適用于高密度安裝，與使用標準SOT-723封裝的產品相比，它們能夠實現更低的導通電阻。

* 1：新產品

SSM3K35CTC和SSM3J35CTC包括：

新型緊湊型封裝CST3C（0.8×0.6 mm）

可控制，柵極電壓為1.2 V

低漏極 - 源極導通電阻：
SSM3K35CTC：R DS（ON） =2.4Ω（典型值）@V GS = 1.2 V
SSM3J35CTC：R DS（ON） =3.2Ω（典型值）@V GS = -1.2 V

價格和供貨情況
東芝的新型緊湊型MOSFET現已上市。