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TDK產品在物聯網方面的應用分析

TDK中國 ? 來源:TDK ? 作者:佚名 ? 2019-10-31 17:06 ? 次閱讀
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IoT(Internet of Things/物聯網)時代,各種設備通過互聯網連接在一起,形成了巨大的網絡,將人、事、物緊密相連。而在這一時代,TDK也憑借其豐富的產品陣容,為IoT時代做出貢獻,如運動傳感器、TMR角度傳感器等傳感器產品,功率電感器、貼片壓敏電阻電源用產品,蜂鳴器、噪音濾波器、D-Amp LPF用電感器MEMS麥克風等音頻用產品。接下來,就讓我們為您介紹一下相關的產品吧!

TDK產品在物聯網方面的應用分析

01電源(Power)

薄膜太陽能電池

TDK產品在物聯網方面的應用分析

薄膜基板的非晶硅太陽電池,可加工成小型元件到大型模塊。它的特點是重量輕,抗摔和抗碰撞能力強。

貼片壓敏電阻/陶瓷瞬時電壓抑制器

TDK產品在物聯網方面的應用分析

貼片壓敏電阻/陶瓷瞬態電壓抑制器 (CTVS) 是可表面貼裝、用于瞬態過壓保護的理想元件,專為保護汽車、工業和消費類電子產品中的電路而設計。

EDLC(雙電層電容器

TDK產品在物聯網方面的應用分析

TDK的EDLC使用了先進的材料技術與工藝技術,靜電容量最大可達500mF,同時厚度僅為0.45mm的薄型化產品中還備有5~15mF范圍的產品。

貼片NTC熱敏電阻

TDK產品在物聯網方面的應用分析

貼片NTC熱敏電阻是熱敏半導體電阻器,專為溫度測量及補償而設計。高精密度電阻容差和B值使得貼片NTC熱敏電阻具有極其精確的溫度敏感能力。

電源電路用電感器

TDK產品在物聯網方面的應用分析

通過獨有的多層電路板工藝技術實現高電感化、High Q化、進一步小型化的積層工藝。

無線充電(WPT)

TDK產品在物聯網方面的應用分析

無線充電用線圈單元活用了TDK所擅長的磁性材料技術與工藝技術,不僅具有線圈單元的"薄"與"輕"的特點,還確保了原有的耐沖擊性,在可靠性方面具有顯著優勢。

鋰聚合物電池(ATL)

TDK產品在物聯網方面的應用分析

ATL的鋰電產品家族既包括高能量密度、高功率電芯,又包括快充、異形電芯等,并市場需求,開發了適應多種類型消費電子產品所需要的電芯。

02 傳感器(Sensors)

濕度傳感器

TDK產品在物聯網方面的應用分析

TDK的濕度傳感器擁有±5%RH的高精度、高靈敏度、小型、高響應、低磁滯特性等特點。

運動傳感器

TDK產品在物聯網方面的應用分析

TDK的運動解決方案包括陀螺儀、加速度計、羅盤和壓力傳感器,在三維空間中檢測并跟蹤物體的運動,使消費者能夠在自由空間內與他們的電子設備進行交互。

電容式壓力傳感器

TDK產品在物聯網方面的應用分析

產品體積小,只有2mm x 2mm x 0.72mm,封裝防水到1.5米深,非常適合手機、可穿戴健身監測、無人機和電池供電的物聯網設備。

TMR角度傳感器

TDK產品在物聯網方面的應用分析

TDK通過在HDD磁頭中應用經過實際驗證的TMR(Tunnel Magneto Resistance)技術,成功開發了耐噪音能力強,且擁有高輸出、角度精度優異特點的傳感器。

03 連接(Connectivity)

貼片天線

TDK產品在物聯網方面的應用分析

貼片天線擁有發送并接收必要頻率信號的功能。使用了低溫共燒陶瓷(LTCC)的貼片天線擁有多樣頻率種類、形狀尺寸、端子結構、規格值等。

用于NFC電路的電感器

TDK產品在物聯網方面的應用分析

通過新開發的鐵氧體材料應對大電流,以高精度的層壓應對狹公差,通過采用低損耗材料大幅降低高頻損耗,工作溫度范圍: –55 to +125°C。

NFC天線用磁片

TDK產品在物聯網方面的應用分析

軟磁性片材料“Flexield”是由磁性材料和樹脂制成的電磁屏蔽材料。 可在廣頻帶的頻率范圍內抑制由電子設備所發出的放射噪音。

04 音頻(Audio)

蜂鳴器

TDK產品在物聯網方面的應用分析

可對應車載用途,可靠性高。2048Hz用小型插針型。帶有插針端子,可直接安裝到印刷電路板上。

貼片壓敏電阻/陶瓷瞬時電壓抑制器

TDK產品在物聯網方面的應用分析

貼片壓敏電阻/陶瓷瞬態電壓抑制器 (CTVS) 是可表面貼裝、用于瞬態過壓保護的理想元件,專為保護汽車、工業和消費類電子產品中的電路而設計。

噪音濾波器

TDK產品在物聯網方面的應用分析

在音頻線(揚聲器、耳機、麥克風)中可在抑制聲音失真(THD+N/總諧波失真+噪音)的同時,發揮較大的抑制接收靈敏度劣化、脈沖群噪音(TDMA/TDD)以及D級放大器噪音的效果。

D-Amp LPF的電感器

TDK產品在物聯網方面的應用分析

是磁屏蔽型的電源電路用繞線型電感器。采用鐵氧體樹脂材料磁屏蔽結構,滿足高密度封裝。基于VLS6045EX線圈優化THD+N(Total Harmonic Distortion + Noise)特性。

MEMS麥克風

TDK產品在物聯網方面的應用分析

TDK MEMS麥克風運用SAW設備等業務積累而來的CSMP(芯片尺寸MEMS封裝)技術,成功實現了小型、低背及高性能化。

05 其他功能

(Other Functions)

SESUB

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SESUB是一款TDK獨立開發的IC內置基板(Semiconductor Embedded in SUBstrate),使用SESUB,將用于智能手機的高性能PMU、Bluetooth等功能電路變為超小型模塊。

PiezoHapt/ PowerHap 執行器

TDK產品在物聯網方面的應用分析

PowerHap壓電式執行器具備觸覺反饋并集成了傳感器功能,其感應加速度,力度,以及響應時間方面具有無與倫比的性能,可實現史無前例的觸覺反饋質量。

TDK的PiezoHapt執行器是由積層壓電器件與振動板構成的超薄型振動模塊,其通過低電壓進行驅動,可在大范圍中傳遞皮膚感覺。

透明導電薄膜

TDK產品在物聯網方面的應用分析

透明導電薄膜“FLECLEAR”是在PET薄膜上通過濺射法或濕式涂層(涂敷)法制造的產品,它使透明導電層的低電阻化和采用獨有光學調整層實現的高光學特性得到兩全。

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