傳統DCDC包括芯片、電感、電容這些標配，大家都已耳熟能詳了。隨著IC制程發展的日新月異，雖然電源芯片和分離器件都越來越小型化，但在某些特定領域，還是遠遠不能達到客戶的要求。一些高精度應用領域，比如光模塊、精密儀表、RF模塊，不僅對電源體積有要求，還對方案整體高度，效率以及紋波，EMI都有非常高的要求。

為了實現這些功能，MPS公司的新一代電源模塊產品在整體性能上實現了質的飛躍。

1首先，同樣實現3.6V-->1.2V/2A的功能，讓我們來看一看兩種產品的布板面積：

a.選擇目前MPS公司最mini的DCDC產品--MP1603：SOT563封裝，尺寸僅為1.5mm*1.5mm,（選擇高度1.6mm以內的電感）

PCB布板面積=6*5.5=33mm2

b.選擇MPS公司的模塊產品---MPM3822C：5V/2A模塊，芯片體積為2.5mm x 3.5mm x 1.6mm

PCB布板面積=5.7*3.2=18.24mm2

可以看出，應用模塊產品的布板面積比單純DCDC產品的布板面積減少了接近一半，模塊在整體布板上優勢還是非常明顯的。

同時，由于模塊內置電感，也大大降低了布板的難度，對電源整體品質有了長足的提高。這個優點在紋波和EMI特性上表現尤其突出。

2接著，看一下MPM3822C模塊產品的輸出紋波情況。

測試條件：3.6V-->1.2V/2A

輸出電容：0603，X7R，22uF x 2

輸出紋波絕對是系統工程師最關鍵的因素之一，3.7mV相當于紋波低于輸出電壓的0.5%，絕對可以滿足99%最敏感的主芯片的要求。

3再讓我們看看射頻工程師關心的EMI特性。

Vin=5V, Vo=1.2V, Io=2A

輻射性能完全滿足EN55022 Class-B標準，低空飛過。

DCDC Layout時，由于板面局限性，電感往往不能擺放在最短路徑上，經常會帶來一系列電源性能不穩定，電源影響系統特性，電源導致EMI超標等問題。

MPS公司的電源模塊電感內置，保證電源開關路徑最小化，Layout工程師再也不用為擺件苦惱了。

很多人可能會認為，你模塊這么小，效率肯定不行了。來，了解下我們模塊的效率：