關于IC設計的分析和介紹
盡管有關摩爾定律瀕臨消亡或跟不上時代的傳聞不絕于耳，但半導體行業似乎多半仍在繼續開發新工藝節點和日益復雜的設計。在我們最新的白皮書《IC 設計：為下一節點做好準備》中，我們討論了晶圓代工廠、設計公司和整個 EDA 行業如何做好準備。
涵蓋的主題包括：
復雜性的驅動因素（包括多邊形數量增加以及加入環境感知且對變化敏感的組件）和解決方案
不斷優化代碼庫的重要性，以確保性能、存儲器和擴展性持續改進
整合分布式計算和云計算等新技術以提供新功能和基礎設施選項
強大的伙伴關系的重要性，以提供高度易用的功能，從而節省調試時間和減少挫敗感
為下一工藝節點做好準備，對于晶圓代工廠、設計公司和 EDA 行業都是巨大的挑戰。應對這一挑戰不僅需要軟件性能、存儲器和擴展等傳統技能相關的投入和專業知識，還需要與晶圓代工廠和設計人員合作 方面的技能和經驗，以優化所有可用的途徑來提高整體生產力和性能。Calibre 不僅一直保持軟件方面的領先地位，而且長期與晶圓代工廠保持成功的合作關系，這使得 Mentor 始終有信心迎接并克服“下一節 點”的持續挑戰。
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