PADS覆銅管理器中灌注和填充有什么區別

灌注（flood）和填充（hatch）區別

可以這樣來理解:

灌銅（flood）是用來重新給PCB板灌銅或剛Layout好的板子灌銅。而填充（hatch）是用來恢復灌銅，因為PADS軟件當你關閉已鋪好銅的PCB文件，再重新打開PCB時,看到的文件是看不到銅的，只有銅框，當你想看到你以前鋪好銅的文件只要點中填充（hatch）就能恢復你以前鋪銅的狀態，比如你發一個PCB文件給客戶檢查你的PCB是否合格，客戶為了在不變動你的文件，和不改變鋪銅方式情況下，他只要點一下填充（hatch）這個功能，文件就恢復為你鋪好銅的PCB完整文件。

備注：

1.灌銅（flood）一般是在PCB Layout完成后第一次使用，或者PCB有改動（比如設計規則）才重新使用灌銅（flood）來一遍；flood完成后如果沒有重大的改動要顯示覆銅一般用hatch命令就好。

2.灌銅（flood）好的PCB保存后，一般都不會保存覆銅，只會保存有銅框，所以你打開一個覆銅好的PCB文件一般要進行Hatch一遍才可以將覆銅好的區域顯示出來。

3.灌銅（flood）和填充（hatch）兩個方式的系統執行時間是不大一樣的，flood執行起來要好久，而hatch點一下就執行完成了。Flood是重新來一遍(會重新計算灌注區域并重新計算當前填灌區域的外形線內障礙的所有間距，和一些注意的間距規則), Hatch則用來（用填充線）重新填充當前會話內已經存在的填灌多邊形，而并不會重新計算填充填灌區域。

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