一、半導體產能緊張將大幅緩解：

代工產能利用率將于2017年第二季度開始緩解，2017年第三季度供過于求現象出現。

二、知識產權糾紛增多：

專利和知識產權糾紛的官司會在2017年出現，國際國內訴訟案例、專利糾紛會出現。

三、高層管理人員變動增多：

在多個產業環節領域，尤其是制造領域，高層人員變動增多。

四、國際與國內產業合資成為新現象：

2017年國際公司與國內公司成立合資公司，多形式合作會增多；并且不止一例。

五、國際并購回暖，會有整體國際公司并購：

與2016年沒有任何一例整體公司并購不同，2017年會有整體國際公司并購案例，收購私有化公司的概率更大。

六、紫光產業布局進入“內外兼修”新時代：

紫光會繼續進行存儲器產業布局，DRAM和封裝測試會開工；紫光在制造上的國際合作會取得突破；同時紫光會投資國內半導體產業鏈相關上市公司。

七、實體企業發展相對艱難：

產業發展進入調整期，設計公司產值下降，制造公司利潤下降。

八、國內資本對國內半導體的投資將會增多：

產業資本與產業外企業對國內半導體企業的投資并購會是2017年半導體資本運作的主線。直接上市公司數目減少。

九、地方政府支持的半導體項目將出現“轉型”與“開工”同時存在的兩難局面：

之前已開工的部分項目會出現“無果而終”或者轉型的結果，同時某些三四線地方政府還會盲目開工一些封測、制造等項目。

十、國際人才加盟增多：

國際人才加盟中國產業將在2017年開始出現并增多。

當然，受政治、經濟形勢和政策影響，行業內每天都充滿了不確定性，預測也不會百分之百全中。唯一能確定的，就是踏實做好自己，用心提高服務質量，才會獲得客戶的認可。