北京同方微電子有限公司（「同方微電子」）與華虹半導(dǎo)體有限公司（「華虹半導(dǎo)體」）共同宣布，同方微電子采用華虹半導(dǎo)體110nm工藝自主研發(fā)的THD88/M2064（「THD88」）芯片獲得由挪威SERTIT認(rèn)證機(jī)構(gòu)頒發(fā)的國際CCEAL4+安全認(rèn)證證書。這是國內(nèi)首款在PP0084保護(hù)輪廓下通過CC認(rèn)證的智能卡安全芯片，相比2007年發(fā)布的PP0035保護(hù)輪廓，2014年發(fā)布的PP0084保護(hù)輪廓安全要求更高，對(duì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)保護(hù)更為全面。CC證書的獲取標(biāo)志著同方微電子的金融安全芯片的設(shè)計(jì)管理流程符合國際標(biāo)準(zhǔn)，安全技術(shù)達(dá)到國際領(lǐng)先水平。

本次認(rèn)證，同方微電子選擇與全球領(lǐng)先的獨(dú)立第三方安全測(cè)試機(jī)構(gòu)荷蘭Brightsight實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行合作。該測(cè)評(píng)機(jī)構(gòu)擁有30多年安全評(píng)估經(jīng)驗(yàn)，是世界上唯一一家獲得多個(gè)國家認(rèn)可、能夠獨(dú)立完成通用標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)和評(píng)估的實(shí)驗(yàn)室。Brightsight實(shí)驗(yàn)室對(duì)同方微電子THD88芯片生命周期各個(gè)階段的安全功能和安全保證進(jìn)行了充分的調(diào)查、分析和取證，并在模擬、仿真的環(huán)境下進(jìn)行獨(dú)立性測(cè)試和穿透性測(cè)試，確認(rèn)芯片符合標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的安全功能要求和安全保證要求。

此次獲得國際CC安全認(rèn)證證書的THD88芯片，是基于國內(nèi)最先進(jìn)的高可靠性110nme EEPROM工藝以及同方微電子高安全平臺(tái)設(shè)計(jì)，支持國際RSA/DES和國密雙算法體系，具備超大硬掩膜ROM空間，可提供快速掩膜服務(wù)，該芯片特別適用于金融IC卡、居民健康卡、移動(dòng)支付和電子護(hù)照等安全應(yīng)用領(lǐng)域。

同方微電子總裁段立先生表示：「非常高興看到我們新一代的THD88芯片獲得國際CCEAL4+安全認(rèn)證。這代表同方微電子目前的金融IC卡芯片安全設(shè)計(jì)水平已然達(dá)到了國際標(biāo)準(zhǔn)，并已具備向全球金融支付和安全應(yīng)用市場(chǎng)供貨的實(shí)力，將使我們的產(chǎn)品能夠覆蓋更高安全應(yīng)用的各種領(lǐng)域，尤其是為目前正在逐步推廣的金融IC卡國產(chǎn)化工作進(jìn)一步增加了安全保障，為政府和商業(yè)銀行對(duì)使用以同方微電子為代表的國產(chǎn)安全芯片增強(qiáng)了信心。我們將堅(jiān)持自主創(chuàng)新的發(fā)展道路，繼續(xù)提升各項(xiàng)安全技術(shù)，加速技術(shù)創(chuàng)新，不斷推出更加安全、性能更好的芯片！」

華虹半導(dǎo)體執(zhí)行董事、總裁王煜先生表示：「祝賀同方微電子在該領(lǐng)域取得重大突破。這是雙方在金融IC卡安全芯片合作方面的一次重磅發(fā)力，同時(shí)再次印證了華虹半導(dǎo)體非易失性存儲(chǔ)工藝的高安全性和高可靠性。華虹半導(dǎo)體是世界上最大的智能卡IC代工者，我們將與客戶攜手合作，持續(xù)進(jìn)行工藝技術(shù)創(chuàng)新，共同迎接金融IC卡大時(shí)代的到來！」

同方微電子總裁段立先生(左)接受國際CC EAL4+安全認(rèn)證證書

華虹半導(dǎo)體（股份代號(hào)：1347.HK）是全球具領(lǐng)先地位的200mm純晶圓代工廠，主要專注于研發(fā)及制造專業(yè)應(yīng)用的200mm晶圓半導(dǎo)體，尤其是嵌入式非易失性存儲(chǔ)器及功率器件。集團(tuán)的技術(shù)組合還包括RFCMOS、模擬及混合訊號(hào)、電源管理及MEMS等若干其他先進(jìn)工藝技術(shù)。根據(jù)IHS的資料，按2014年銷售收入總額計(jì)算，集團(tuán)是全球第二大200mm純晶圓代工廠。集團(tuán)生產(chǎn)的半導(dǎo)體被應(yīng)用于不同市場(chǎng)(包括電子消費(fèi)品、通訊、計(jì)算機(jī)、工業(yè)及汽車)的各種產(chǎn)品中。利用自身的專有工藝及技術(shù)，集團(tuán)為多元化的客戶制造其設(shè)計(jì)規(guī)格的半導(dǎo)體。通過位于上海的三座晶圓廠，集團(tuán)目前的200mm晶圓加工能力在中國名列前茅，截至2015年9月30日合計(jì)約為每月137,000片。同時(shí)，考慮到工藝的性能、成本及制造良率，集團(tuán)亦提供設(shè)計(jì)支持服務(wù)，以便對(duì)復(fù)雜的設(shè)計(jì)進(jìn)行優(yōu)化。

華虹半導(dǎo)體有限公司現(xiàn)時(shí)主要業(yè)務(wù)透過位于上海的子公司上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司(「華虹宏力」)開展。而華虹宏力由原上海華虹NEC電子有限公司和上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司新設(shè)合并而成。

北京同方微電子有限公司（TMC）是一家無晶圓芯片設(shè)計(jì)公司，專注于智能卡及相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域。公司提供的芯片及解決方案涵蓋了移動(dòng)通信、金融支付、身份識(shí)別以及信息安全等方面，廣泛應(yīng)用在電信SIM卡、金融IC卡、移動(dòng)支付卡、USB-Key、社保卡、城市通卡、居民健康卡、居住證以及可信計(jì)算、非接觸讀寫機(jī)具等市場(chǎng)，并處于重要地位。

北京同方微電子有限公司成立于2001年底，由清華控股有限公司和同方股份有限公司共同組建。依托清華大學(xué)深厚的技術(shù)積累和人才輸送，同方微電子10余年來始終保持了持續(xù)的創(chuàng)新能力，已經(jīng)獲得專利技術(shù)100多項(xiàng)，并榮獲國家科學(xué)進(jìn)步一等獎(jiǎng)。2012年5月，經(jīng)重大資產(chǎn)重組，同方微電子公司完全注入同方國芯電子股份有限公司。

10余年來，同方微電子堅(jiān)持發(fā)展自有核心技術(shù)，以卓越的芯片設(shè)計(jì)技術(shù)、獨(dú)到的市場(chǎng)開拓能力和一流的售后服務(wù)水平，為客戶提供性能優(yōu)良、功能豐富的芯片產(chǎn)品。