SEMI（國際半導體產業協會）主辦之半導體產業年度盛事 ─ SEMICON Taiwan 2017國際半導體展于今年9月13日至15日于臺北南港展覽館一、四樓隆重舉行。SEMICON Taiwan期望連結海峽兩岸半導體產業鏈，齊力推動大中華區電子產業未來進展。9月14日，華虹宏力戰略、市場與發展部部長胡湘俊Calvin針對兩岸半導體產業的發展狀況，發表了題為“同‘芯’協力，共創未來”的主題演講。

“高鐵、支付寶、共享單車、網購被稱為中國的‘新四大發明’，而其背后的支撐恰是集成電路與數據智能，”Calvin開場便點破科技之于生活的巨大改變。半導體作為云計算、大數據的硬件基礎，行業前景廣闊。國家金磚峰會疊加＂一帶一路＂，為各方合作鋪金磚，繡絲路，相信也將推進半導體產業的發展共贏。

IHS資料顯示，全球半導體市場在2017年強勁反彈。同時IHS預測，未來幾年全球半導體市場將保持穩定增長態勢。其中，亞洲半導體產業的高速發展尤為引人注目，兩岸同處于利好的環境中，合作機會自然廣泛而多樣。

從兩岸半導體供應鏈現狀來看，中國大陸半導體設計、制造、封測三個細分產業穩步、高速增長，躋身全球最具競爭力的行列。而***地區目前的半導體制造技術全球領先，但其它兩個細分產業則未見較大發展。受限于***地區市場規模，其產業發展勢必要尋找新的出路。而中國大陸擁有廣闊的應用市場和豐富的資源，政府倡議主導的“一帶一路”戰略，將成為半導體下一個增長引擎，也為兩岸半導體產業的發展開拓了“新藍海”。

Calvin指出，中國大陸IC設計業和封測業的發展態勢都十分迅猛。誠然，中國大陸半導體產業規模快速增長，仍不能滿足大陸的芯片需求。根據中國海關數據，2013-2016年，中國大陸半導體進口金額都超過了2000億美元，自給和需求約有1600億美元的巨大逆差。結合供應鏈狀況，中國大陸迅速提升的芯片設計能力加之廣闊的終端市場，與***地區領先的集成電路制造、設計、封裝技術及生產能力恰呈互補之勢。一些***地區制造企業如臺積電、聯電、力晶等已在中國大陸投資建廠，表明兩岸合作步入高速發展階段。

在互聯網時期，兩岸合作較多的是計算機主板設計、面板、組裝代工服務等；進入移動互聯網時期，兩岸合作較多是半導體制造、手機芯片整體方案、面板、組裝代工等。Calvin對兩岸未來的合作也表示了極大的期待，“應對終端應用產品對更小尺寸、更快速度、更智能化的要求，半導體制造技術、硅光、智能傳感一體化等領域還有很大進步空間；而隨著5G通訊技術的日漸成熟、半導體新材料的應用日益廣泛，寬禁帶材料的射頻（RF）及功率器件應用也正引起大家的關注。未來，兩岸的密切合作前景可期。”

作為全球領先的200mm純晶圓代工廠，華虹宏力將在嵌入式非易失性存儲器、功率器件工以及電源管理等工藝平臺上持續深耕，鞏固優勢，在物聯網（IoT）、汽車電子等領域重點突進。同時華虹宏力還將繼續開發射頻、MEMS等相關技術。另外，適合于8英寸生產、與現有產線兼容、具備高成長性、高投入回報的新興應用，例如硅基光電、硅基被動元件等，也都是華虹宏力關注的重點。華虹宏力致力于差異化技術研發的同時，也始終在為推動半導體產業上下游鏈的發展而不懈努力，愿與兩岸合作伙伴、客戶攜手，共創“芯”未來！