收購趨于平靜的半導體產業因博通1300億美元對高通的收購要約而沸騰起來，如果這一半導體史上第一收購成功，則將打破產業的平衡，引發一系列新的產業動作才能達到新的平衡，這樣的收購也意味著半導體產業步入成熟期，寡頭時代已經到來，正如來博通CEO 陳福陽（Hock Tan）上月23日在臺積電30周年慶指出的那樣，半導體已過了淘金熱，很難有80年代及90年代雙位數成長，隨著芯片技術進步速度愈來愈慢、代價愈來愈高昂，研發新品的風險越來越大。 愈來愈多公司會改變策略，創新產品不再是優先任務，如何降低風險、在市場上堅持下來更重要，在這樣原則下，很多公司會調整產品戰略，這樣也給半導體產業帶來了很多不確定因素，展望2018年，我們預測認為全球半導體產業有這五個變化。

預測一、模擬器件領域可能醞釀新的重量級收購

隨著數字IC領域通過收購演變為寡頭主導，全球模擬IC領域有可能孕育大的重量級收購，最近模擬領域大的收購是2016年7月 ADI以148億美元收購凌力爾特，和2011年4月TI以65億美元收購國家半導體，目前TI和ADI都已經是模擬器件領域的佼佼者，但是兩者的戰略重點稍有差異，TI看重汽車、工業領域，而ADI看重汽車和物聯網市場，隨著純電動汽車市場在2018年有望大幅度增長，市場總量有望超過1億輛，全球市場對電動汽車模擬器件例如電池保護單元（BMS）大功率模擬器件等需求旺盛，由于無人駕駛汽車是未來必然發展趨勢，因此，領先半導體公司都會在這個領域展開爭奪，而通過收購增加市場競爭優勢是不錯的現在，因此模擬器件領域有可能爆發新的收購，一些汽車領域的中級玩家成為被被收購對象。

預測二、人工智能從云端走向移動端，更多應用體驗升級

2018年開始，人工智能將成為半導體產業主要推動力，今年，人工智能成為熱門的技術，相比與阿法狗等很多基于云端智能一個應用而言，華為MATE10率先開啟了人工智能技術在移動領域的領域，目前人工智能技術還主要用于拍照、臉部識別、語音識別等，明年，隨著更多人工智能處理器的發布，人工智能技術將應用到更多領域，例如終端翻譯帶來更便捷的應用，而終端基于人工智能應用的終端健康保健給用戶提供早期疾病的診療和預測，利用終端人工智能，還可以開啟中醫診療應用。近日中移物聯網和ADI公司簽訂深度合作協議，就利用ADI先進的技術完成人體穴位信息探測，輔以人工智能和大數據分析，則可以將終端設別變身貼身中醫保健顧問，這樣的應用體驗升級是以前沒有的。而云端人工智能技術則將在金融、保險、股票經紀等領域逐步取代人類。另外，通過導入大數據與AI的機器學習技術，全面強化電腦輔助的藥物篩選與設計，縮短新藥開發時程與提高成功機率，新藥開發邁入3.0時代。傳統電腦輔助藥物篩選與設計，著重于結構及潛在藥物活性分子與受體之間的原子層級的交互作用；有別于新藥開發2.0時代的高通量篩選以及傳統電腦輔助藥物篩選與設計，新藥開發進入3.0時代，在大數據輔助下，將分子層級例如基因體與轉錄體、蛋白質體、以及巨觀層級電子醫療數據、臨床文獻等龐大的資訊匯入，并導入機器學習技術，進行藥物潛在作用標的與疾病關系的驗證，以及各類藥物如化學小分子藥、蛋白質藥、雙標靶藥物等開發，消費者健康水準得以大幅度提升。

預測三、智能家居應用有望真正爆發

業界期待智能家居市場爆發已有數年，前幾年由于人工智能技術沒有大規模普及因此智能家居市場總是不溫不火，雖然亞馬遜智能音箱echo已經銷量千萬，但由于云端智能的延遲，這個技術在本土應用難以火爆，但是隨著人工智能技術在語音識別領域應用，利用人工智能可以實現高精度面部識別和語音識別，環境消噪，這樣以來，基于語音交互和面部識別的智能家居應用體驗將大大升級，最簡單的例子，在智能音箱應用上，用戶不用再緊貼音箱對話，可以實現日常對話時的交互 ，另外，這樣的自然對話式語音交互將應用在各種小家電，白家電和黑家電上，使得智能家居體驗大幅度升級，這個領域將有多個爆品出現。

預測四、物聯網技術大規模普及

目前物聯網技術在農業種植、智能工廠方面正得到廣泛應用，隨著語音交互技術走熱和NB-IOT、Lora等無線技術成熟，大量物聯網技術應用成熟，“智能管理”是2018年物聯網市場的發展重點，因為聯結的節點越多，就可以實現更多關聯智能應用。

邊緣計算的普及讓節點端物聯網設備具有更強大的計算能力，可協助如工業領域現場設備端有更快回饋與反應機制，也進一步降低數據傳輸與使用云端相關的成本，邊緣運算預計將成各行各業積極布局的技術之一。當相連裝置數持續增加、智能功能越來越多、系統效能也不斷上升的同時，如何進行有效率且有智能的管理將成為關鍵，復雜的物聯網架構將朝向易開發、易擴充以及易維護的方向邁進，整合式的智能管理將成為物聯網市場邁向下一里程碑的重要關鍵。

2018年將成為全球物聯網全面爆發的一年。

預測五、半導體元器件缺貨仍將延續

近一兩年，由于智能手機需求旺盛整合更多功能，因此對元器件需求旺盛，導致元器件領域缺貨從手機波及到更多消費品領域，但正如開篇所講，產業變數太多，很多廠商趨于保守，因此2018年元器件缺貨難以改變。

縱觀2017年，包括硅晶圓、MOSFET、被動元件、NORFlash及DRAM等諸多元器件供應從年初缺貨到年尾，展望2018年，除了DRAM可能由新投資提升產能外，其它元器件供應商多數寧可先改善內部制程良率及生產效率，也不打算直接采取擴產動作，甚至坐視元器件漲價再來擬定擴產計劃，因此半導體元器件缺貨仍將在2018年延續，但我們看到在人工智能技術的推動下，全球消費品、工業應用升級已經成必然，這樣的市場激進和廠商保守形成沖突，造成元器件供應持續短缺，甚至造成一些平時被忽視器件嚴重缺貨。

不過，積極的一方面是，2018年，半導體元器件缺貨痛苦指數會降低，因為臺積電、臺聯電、格羅方德、三星、中芯國際及本土存儲產線陸續投入運營，會暫時會緩解其他工藝節點產能緊缺，而格羅方德、三星FD-SOI代工投入量產，也緩解了體硅工藝產品的壓力。因此，到2018年下半年半導體元器件缺貨壓力會逐漸緩解。

不過，要了解2018年市場供應情況，更好的辦法就是到一線去，了解元器件供應商、系統廠商的需求，2017年12月21-23日，年度技術盛會—ELEXCON深圳國際電子展將在深圳會展中心盛大開幕，作為中國電子行業的風向標，這是全球集成電路、電子元器件、傳感器、連接器、無線模塊、電源模塊、電子材料、電子制造設備企業面向中國市場進行品牌推廣、發布新產品新技術以及業務交流的優秀平臺，有超過5萬專業觀眾會蒞臨展會，在這里，您可以和電子行業制造基地、創新之都、創業熱土的精英們面對面交流，以全面挖掘華南這一全球電子制造基地的市場潛力，大量手機、物聯網、消費電子、工業、物聯網、智能家居、汽車電子領域元器件廠商和方案廠商參展，到展會現場與他們交流，你會獲取這些廠商2018年產品規劃和新品信息，現在參觀報名已全面開啟，搶先預登記。