5G年代即將到來，估計5G設備明年就會現身。進入5G年代后，高通(Qualcomm)獨霸基帶芯片的局面可能成為過去式，未來5G基帶芯片將是多強鼎立局面，英特爾(Intel)、三星電子都將躍居市場大咖。

韓媒BusinessKorea、etnews報導，三星電子布局5G基帶芯片，打算大幅減少對高通的依賴。據悉三星今年將發布5G基帶芯片的樣片---「Exynos 5G」，2019年5G網路問世后，Exynos 5G基帶芯片會用于5G智能機。

據***電子時報報道，三星電子系統LSI事業部在2018 CES期間，以非公開展示的形式向主要智能手機客戶介紹名為Exynos 5G的5G基帶芯片解決方案。據悉，三星LSI事業部計劃于今年下半年供應Exynos 5G樣品，然后與各國電信廠商進行5G網絡測試，預定2019年實現商用化，希望在5G時期與高通并肩前行。

報道指出，Exynos 5G芯片將支持多種毫米波(mmWave)頻率，如28GHz、39GHz與6GHz以下，可兼容2G、3G、4G LTE通訊技術。在高于28GHz的高頻段時，Exynos 5G結合8個100MHz載波聚合(CA)，最多能使用800MHz，因此最高下載速度理論值達5Gbps，比現行最高規格LTE基帶芯片快5倍，同時支持Non-Standalone(NSA)與Standalone(SA)技術。

外界預測，三星電子在2019年推出的商用Galaxy系列智能手機上搭載自研的Exynos 5G通訊芯片，同時三星系統LSI事業部還將積極對外爭取客戶。

高通和英特爾去年都已發布5G商用基帶芯片，高通芯片名為「Snapdragon X50」，英特爾芯片名為「XMM8060」，兩款5G基帶芯片也將用于2019年上半年問市的智能機。

其中驍龍X50 5G調制解調器最初將支持在28GHz頻段毫米波（mmWave）頻譜的運行。它將采用支持自適應波束成形和波束追蹤技術的多輸入多輸出（MIMO）天線技術，在非視距（NLOS）環境中實現穩定、持續的移動寬帶通信。通過支持800MHz帶寬，驍龍X50 5G調制解調器旨在支持最高達每秒5千兆比特的峰值下載速度。

旨在用于4G/5G多模移動寬帶和固定無線寬帶終端，驍龍X50 5G調制解調器能夠與集成千兆級LTE調制解調器的高通驍龍處理器搭配，并通過雙連接（dual-connectivity）緊密協調配合。千兆級LTE能夠為早期5G網絡提供一個廣域覆蓋網絡，因此它將成為5G移動體驗的一個重要支柱。

在去年十月，基于驍龍X50 5G調制解調器芯片組在28GHz毫米波頻段上實現全球首個正式發布的5G數據連接，真正彰顯了高通在5G領域的領導地位和在移動連接技術方面的深厚積淀。

英特爾則發布了XMM 8000 系列5G基帶，該系列同時支持 6 GHz 以下頻段和毫米波頻段的英特爾商用 5G 多模調制解調器家族。該系列產品將讓各種設備都能連接 5G 網絡——從 PC 和手機到固定無線消費終端設備（CPE），甚至汽車。

其中XMM 8060是英特爾首款支持全 5G 非獨立和獨立 NR 以及各種 2G、3G（包括 CDMA）和 4G 傳統模式的多模商用 5G 調制解調器。英特爾 XMM 8060 預計將在 2019 年中用于商用終端設備，在 2020 年 5G 網絡廣泛部署之前，加速 5G 終端設備的部署。

Techno System Research (TSR)報告指出，5G基帶芯片市場競爭激烈，產品可分為兩種，一種支援6GHz以下頻段和毫米波 (millimeter wave)，業者有高通、英特爾、三星電子、華為旗下的海思(Hisilicon)。TSR認為，高通的5G產品最具競爭力。

毫米波是高頻波，頻寬較大、傳輸速度快，但是波長較短，訊號容易受到干擾，必須要改善射頻(RF)天線模組效能，才能有較好表現。外傳三星缺乏毫米波的研發經驗，開發射頻天線模組碰上阻礙；海思情況和三星差不多，估計海思技術落后同業一年。

另一款5G基帶芯片只支援6GHz以下頻段，業者包括聯發科 (2454)、中國展訊等。由于6GHz以下頻段已經用于4G LTE，此類芯片研發相對簡單。

TSR估計，2019年將有580萬個5G設備；2020年5G智能機出貨量將達900萬支，市占率為5%，2022年5G智能機出貨量達3.8億支，市占率為20%。