據浙江武義新聞網報道，浙江森田新材料有限公司微電子蝕刻材料項目預計9月份完工。

2017年11月14日，日本森田化學工業株式會社與浙江武義縣舉行微電子蝕刻材料項目簽約儀式。2018年4月3日，浙江森田新材料有限公司在武義縣新材料產業園舉行入園儀式。

據悉，微電子蝕刻材料項目總占地約8萬平方米，分兩期建設。全部投產后，預計年銷售額20億元。其中一期項目引進日本的精餾審核提純合成設備，采用最先進的日本森田化學工業株式會社的提純技術，制作半導體所需的超高純清洗與蝕刻用電子材料。

一期項目建成后形成2萬噸/年蝕刻及清洗級氫氟酸，2.2萬噸/年BOE（氟化銨）的生產能力，項目用地約5.91萬平方米，投資額5000萬美元，項目達產后預期新增產值5.9億元。

今年4月26日，武義縣浙江森田新材料有限公司微電子蝕刻材料項目一期新建廠區，生產控制中心配電已安裝好，順利實現并網發電。

據當時金華日報報道，一期投資4億元的微電子蝕刻材料項目產品車間主體及設備基礎已完成，設備正在安裝。