隨著紫外激光器的發展，一個絕對受益的行業是pcb布局。 UV激光器允許具有收縮通孔的PCB，這反過來導致許多優點，但不限于以較低成本制造致密的PCB。

使用CO2激光器時，微通孔的直徑為60-80μm，紫外激光器的相同數字可以降至15μm。另外，這些可以高速鉆孔。反過來，這導致快速生產。此外，鉆通孔所需的功率較小，產生的熱量較少。這在板安裝在紙上時尤其有利。 UV激光器將最小的熱量傳遞到電路板并確保電路板不受影響。

使用激光鉆孔的小通孔的另一個優點是，直徑較小的過孔會導致生產較小的電路板。這意味著制作用于物聯網的板卡，例如空間受限制的板塊，變得更加容易。小過孔還可以使用其他技術，例如New Ball Grid Array或Via-On-Pads，這些技術與傳統過孔不兼容。更小的電路板通常意味著更低的制造成本。

小通孔的另一個明顯優勢是它們輻射的EMI更少。減小通孔的尺寸意味著降低阻抗，這反過來意味著更小的電壓降。

這些紫外激光器也具有明顯的成本優勢，這也有利于它們。此外，能夠將這些激光器用于所有切口和孔，使制造商在制造時可以節省資金。事實上，用于切割和通道的紫外激光器的準確性也是它們使用的有力例證。

雖然UV在HDI pcb布局布局中明顯提供了許多優點，但重要的是要記住制作HDI PCB需要遵循一些基本原則，然后這些原則可以增加PCB的性能。與普通PCB相比，HDI PCB通過盲孔和埋孔獲得互連。此外，PCB布局中使用小間距以充分利用空間。但是，為了能夠這樣做，必須了解HDI PCB制造過程中的工藝參數。以下是制造過程的快速概述以及制作HDI PCB時需要注意的一些方面：

Aperture

孔設計需要考慮的一件事是孔徑比。機械鉆孔時，孔徑應大于0.15mm，板厚與孔徑比大于8：1。然而，對于激光鉆孔，激光孔的孔徑應在3至6密耳的范圍內，并且鍍層填充孔的深度與孔徑比為1：1。此外，電鍍過程使化學溶液難以到達鉆孔。隨著電壓的增加，缺陷會使它彈出。 PCB設計人員必須了解這些方面，以確保在制造過程中遇到最小問題。

堆棧

基于具有盲孔的層的順序，有不同類別的HDI PCB層堆疊。典型類別包括：

1-HDI（帶埋孔）

非堆疊2-HDI（帶埋孔）

堆疊但非樹脂填充2-HDI

堆積和樹脂填充2-HDI

工藝流程

鉆孔順序如下： HDI至關重要。例如，在4層HDI中，重要的是要知道接下來的順序是機械鉆孔2-3層的埋孔，然后是1-4層的機械通孔，然后是1-2盲孔和4-3盲孔。如果不遵循此順序，則設計可能變得非常難以制造。反過來，這會導致生產成本的增加。

布局

確保組件布局正確非常重要，這反過來也有助于提高可焊性至于可維護性。在布局方面需要考慮的其他一些方面包括：

理想情況下，同一模塊的布局應該在同一側

高功率信號不應該接近其他信號

追蹤

要考慮的另一個方面包括軌道和間距的均勻性等方面。如果間距不足，則存在短路的風險。同樣，如果線寬不足，可能會導致開路。需要牢記的軌道的其他方面包括：

減少內層信號之間的串擾

需要避免單塊路面

沒有物理連接干擾的綁定孔不應添加到軌道區域

關于HDI pcb布局參數的一個公平的想法將大大有助于設計人員制作HDI PCBs顯著提高性能。請訪問http://www.technotronix.us了解更多有關pcb布局，裝配和制造技術的信息。要獲得適當的咨詢或分享您的要求以獲得具有成本效益策略的完美HDI PCB或獲得報價，請發送電子郵件至sales@technotronix.us或致電@ 714/630-9200！