折疊屏手機已上市，柔性芯片也來了。盡管如此，在以“硬質”為主導的電子世界里，柔性電子技術才剛剛起步。

日前，第二屆柔性電子國際學術大會(ICFE 2019)在杭州舉行。記者采訪了解到，方興未艾的柔性電子技術，要實現與現有電子系統“剛柔并濟”，還需要突破不少挑戰。

力學與封裝是兩大難題

柔性屏幕、柔性芯片、柔性電極只是柔性電子技術的冰山一角。實際上，信息技術所涉及的傳感、信息傳輸、信息處理、能源存儲等多種環節都有望實現柔性化。

據介紹，柔性電子概念最早可追溯至對有機電子學的研究，大約起步于上世紀60年代，當時科研人員試圖用有機半導體替代硅等無機半導體，從而使有機電子器件具備柔性特點。不難想象，作為一個新興領域，目前柔性電子技術的研發過程仍充滿重重挑戰。

清華大學材料學院副院長認為，整體而言，目前柔性電子技術主要面臨兩個挑戰?！暗谝粋€挑戰是力學問題，柔性電子元器件在反復折疊、彎曲時會不斷承受交變應力，時間久了容易開裂、出問題，目前主要通過結構設計克服這個問題?！彼f，第二個挑戰是電子封裝問題，就是把在柔性基板上集成的部件嚴絲合縫地封裝在一起，并實現預期功能。

二維材料或是未來選擇之一

在柔性電子器件的材料選擇上，科研人員也在不斷摸索。因為硅在目前半導體材料中占主導地位，把硅基片柔性化，可以說是實現柔性電子系統的“捷徑”。

不過，受摩爾定律制約，硅基半導體的性能幾乎發揮到淋漓盡致，逐漸接近天花板。對于柔性電子領域而言，探索新的適用于不同應用場景的柔性材料，也變得迫切起來。

目前，國際上對柔性電子材料的選擇主要有兩種思路。一種思路是從傳統的無機材料轉向有機材料，比如將高分子材料、有機半導體用于柔性電子材料。另一種思路是將有機材料和無機材料相結合，使用所謂的混合材料來研發柔性電子技術。

自石墨烯被制備出來后，由單層原子構成的錫烯、二硫化鉬和黑磷等二維材料受到半導體行業關注，二維材料的相關研究也將有益于柔性電子技術發展。

很多二維材料已經表現出比傳統硅材料更加優越的性能，比如更高的電荷遷移率，更小的功耗等等。研究基于二維材料的柔性電子元器件，可能是未來的發展方向之一。