11 月 18 日， 是德科技設計工程軟件年度盛會 Keysight Design Forum 2025（KDF 2025） 在上海盛大開幕。大會以主論壇和四大技術分論壇為核心，圍繞 信號完整性與高速互聯、射頻電路與通信系統、智能建模與效率優化、多物理場仿真與數字孿生四大前沿方向，全面展示了是德科技在通信、數據中心、AI、汽車電子等關鍵行業的創新實力與最新解決方案。
除了 24 場高密度技術報告，KDF 2025 還設置了覆蓋多領域的 12 個技術展臺與 5 場技術脫口秀，引發參會工程師與企業代表的熱烈討論。許多與會者表示，這是一場“充滿創新的科技盛宴”。一位初創公司負責人坦言：“過去對 Keysight 的認知還停留在實驗室里的測試儀器，沒想到其軟件尤其是 EDA 工具已經如此強大，未來一定會持續關注并深入試用這些先進的仿真平臺。”
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信號完整性與射頻設計是 Keysight 設計軟件的傳統強勢領域，在 KDF 2025 這兩大相關分會場中也匯聚了眾多專業工程師與行業用戶。大會期間，我們首先采訪了大中華區 EDA 技術經理、資深信號完整性專家 蔣修國，以及 6G 通信與 EDA 應用專家 張珍。訪談內容圍繞AI狂飆時代的高速互連工程挑戰、6G 系統級仿真演進趨勢，以及 AI 在行業的實際前景展開，為行業呈現了從高速數字到未來無線的全景式技術洞察。

• 高速互連設計的未來：系統化仿真與 AI 將成主戰場

在 AI 技術全面狂飆的當下，信號完整性（SI）工程正迎來前所未有的挑戰。對此，我們采訪了大中華區 EDA 技術經理、資深 SI 專家 蔣修國，圍繞高速互連、AI 賦能 SI/PI、工程師常見誤區以及行業趨勢進行了深入交流。
蔣修國指出，隨著速率不斷攀升，傳統依賴經驗的設計方法已難以為繼。過去工程團隊還能根據既有案例推斷風險，但當頻率進入 224G，高速鏈路中的損耗、串擾、封裝效應等均呈現更復雜的耦合行為，經驗本身已經不足以提供有效判斷。“最大的風險，就是工程師并不知道風險在哪里。”他強調，在設計早期導入 大規模、全鏈路的仿真?已成為必要手段，它不僅幫助識別潛在問題，也能在設計空間探索中找到更加穩健的架構。
關于“SI/PI + AI”的發展，他認為 AI 將最先落地在建模與仿真效率提升，包括通道建模、Via 建模、參數擬合等環節。以 ADS 為例，AI 技術已用于加速模型擬合與優化，讓原本需要大量人工迭代的流程實現顯著加速，帶來可量化的效率提升。

十年來運營《信號完整性》公眾號的經驗讓他觀察到一個普遍問題：許多工程師“對機理理解不夠，對研發流程不熟，只會使用工具”。隨著 AI 滲透到建模與仿真中，這一短板可能進一步放大——只有理解底層機理的人，才能正確評估 AI 的結果是否可信。
在前沿技術跟進方面，他認為國內工程師在研究層面并不落后，差距主要來自設計到制造的工藝落地。例如設計雖在仿真中表現優異，但產品制造難以完全復現，暴露了流程銜接的不足。
他指出，最成功的團隊具有共同特征：深刻理解物理機理、具備仿真—測量—建模的閉環能力；而失敗模式往往來自流程缺失或對整體鏈路理解不完整。
展望未來三到五年，服務器、交換機與數據中心高速互連的關鍵趨勢將是 系統化仿真成為標配，以及 AI 驅動設計的全面普及。工程團隊需要提前構建跨層級建模能力，積累高質量數據，并掌握 AI 在模型生成、版圖優化與參數探索中的應用。“未來的競爭，不只是設計能力的競爭，而是把 AI 用好、把系統建模做好、把流程打通的競爭。”他總結道。
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• 6G 仿真不夠用？真正的瓶頸在“AI + 系統級建模”

張珍表示，與 5G 相比，6G 網絡在性能指標、頻段范圍和架構復雜度上都將迎來顯著躍升。6G 將進一步引入超大規模 MIMO、極高頻段、智能超表面（RIS）、集成感知與通信（ISAC）、非地面網絡（NTN）等新技術，同時量子計算、無人機物聯網等應用也將逐步進入通信場景。這些趨勢對系統級仿真帶來前所未有的挑戰。

要準確評估這些新技術，需要高保真度的射頻、天線和信道模型，并在仿真中綜合考慮干擾、噪聲與用戶移動性等因素。此外，真實的流量模型和移動性模型對于評估網絡性能依然關鍵。
相比傳統 3GPP 工具，新一代系統仿真平臺需要具備更強的靈活性、更高的計算效率與對 AI/ML 的原生支持。張珍指出：“AI 正成為 6G 空口的核心驅動力，將 AI/ML 融入無線系統不僅帶來機遇，也帶來了數據生成、計算效率、模型驗證等全新挑戰，行業迫切需要能夠支撐這一趨勢的工具鏈。”
針對 ISAC、RIS、NTN 等 6G 關鍵技術，SystemVue 已加入 FR3 與 ISAC 信道建模、RIS/ISAC 物理層仿真、NTN 場景驗證等能力，并通過高保真射頻/天線/信道模型和支持數字孿生的固定場景建模，為工程師提供更真實的環境預測能力。
今年首次亮相的 WirelessPro 則是 Keysight 推出的 AI 驅動無線仿真平臺，旨在解決標準合規性、AI 原生支持、模塊化擴展、大規模仿真和結果可解釋性等行業痛點。張珍強調，WirelessPro 與 SystemVue 是互補關系：WirelessPro 專注于 AI 模型訓練與算法創新，而訓練完成的 AI 模型可直接引入 SystemVue，通過加入射頻與天線損傷完成系統級性能評估，構成面向 6G 的完整仿真鏈條。
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• 多物理場與數字孿生：重塑未來工程設計的關鍵能力

除了傳統的 EDA 領域，今年的 KDF2025 特別新增了 多物理場與數字孿生分會場。這一全新布局源于 Keysight 在過去兩年內完成的兩項關鍵收購——法國 ESI 集團以及 Synopsys 光學解決方案部門，使得其多物理場仿真能力與光電設計生態得到成倍拓展。
在當今電子產品不斷向更輕薄、更高速、更集成的方向演進的背景下，力學仿真不再只是汽車與機械行業的專屬工具，而是越來越多地應用于消費電子、精密設備與復雜電路的設計之中；從機殼跌落、結構變形到對電路與光學元件的影響，都需要在虛擬環境中提前驗證。而在光電設計方面，奈米級光學仿真工具 RSoft 與電路級光電仿真平臺 Photonic Designer 的結合，則為未來的高性能光通信、AR/VR 光學系統、AI 加速器光互連等場景帶來無限想象空間。
Keysight 正在以更全面的跨學科建模能力，將電子、光學、結構與熱效應等多物理場融合到統一仿真平臺之中，讓工程師能夠更早、更快、更準確地捕捉真實世界的復雜互動，從而推動下一代智能設備的創新與落地。
在大會期間，我們采訪了亞太與大中華區 CAE 技術經理 張紹偉，探討多物理場仿真在新一代電子設計中的關鍵作用。張紹偉指出，當今電子設計的最大挑戰，已不再僅僅來自器件性能極限，而是來自 電、熱、機械、材料、光學等多領域交織形成的復雜系統環境。“如果你的電路設計只考慮電氣特性，而忽略熱效應，那么得到的預測結果幾乎不可能真正可靠。”他強調。

Keysight 的多物理場平臺能夠在設計前期就將熱效應、機械變形、電磁行為等因素一體化引入仿真流程，讓工程師能夠在同一套虛擬環境中實現跨學科協同設計。通過這種方式，工程師可以在一次仿真中同時觀察 熱、電、力 等多種效應的交互影響，大幅提升可預見性與設計決策質量。這不僅縮短了開發周期，更讓虛擬樣機與真實產品之間的差距不斷縮小。
談到他長期深耕的碰撞與安全仿真領域時，張紹偉特別指出，多物理場的價值遠超電子行業本身。無論是汽車被動安全、結構強度、材料響應，還是高功率設備的熱-機械壽命評估，都正在因為更強大的仿真能力而發生根本性變化。
“未來的工程設計，將在更短時間內完成更復雜的任務，同時具備更高的精度與可靠性。多物理場建模并不是附加選項，而是下一代工程系統的基礎能力。”他總結道。
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總結
站在 AI 全面融入工程領域的新時代，KDF 2025 所呈現的不僅是一系列技術成果，更是一幅電子設計未來十年的路線圖：AI 正在重塑高速互連、6G 通信架構和半導體建模；系統級建模從單一物理域邁向多學科耦合；數字孿生正在讓虛擬工程逼近真實世界；而工程團隊的競爭力也將從“工具使用”邁向“數據、模型與流程的系統化能力”。從高速數字到未來無線，從多物理場到全流程優化，是德科技正通過不斷擴展的軟件與仿真版圖，為行業構建一體化的智能設計基礎設施。可以預見，在 AI 驅動、模型驅動、仿真驅動的未來工程生態中，Keysight Design Forum所展示的趨勢與能力，將成為下一代創新加速的關鍵引擎。