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一種基本的通用柵格處理器由一個(gè)鉆孔的板子構(gòu)成，其上插針的中心間距為100 、75 或50mil。插針起探針的作用，并利用電路板上的電連接器或節(jié)點(diǎn)進(jìn)行直接的機(jī)械連接。如果電路板上的焊盤(pán)與測(cè)試柵格相配，那么按照規(guī)范打孔的聚醋薄膜就會(huì)被放置在柵格和電路板之間，以便于設(shè)計(jì)特定的探測(cè)。連續(xù)性檢測(cè)是通過(guò)訪問(wèn)網(wǎng)格...
隨著電子產(chǎn)品向短、薄、輕、小和高性能方向發(fā)展，作為承載電子器件的印制板布線密度和孔密度越來(lái)越高，致使其制造過(guò)程越來(lái)越復(fù)雜。為順應(yīng)印制線路制作需要，一方面企業(yè)不斷更新設(shè)備，另方面內(nèi)部節(jié)約挖潛，通過(guò)研究、引進(jìn)新工藝以滿足工藝制造需要。研究表明：實(shí)現(xiàn)印制板高密度布線最有效的途徑之一是減少板上通孔數(shù)而增加盲...
OSP主要成分濃度：烷基苯并咪唑或類(lèi)似成分（咪唑類(lèi)）是OSP藥液中的主成分，其濃度高低是決定OSP膜厚的根本所在。...
1、錫與銅之間相互擴(kuò)散，形成金屬互化物，致使錫層內(nèi)壓應(yīng)力的迅速增長(zhǎng)，導(dǎo)致錫原子沿著晶體邊界進(jìn)行擴(kuò)散，形成錫須； 2、電鍍后鍍層的殘余應(yīng)力，導(dǎo)致錫須的生長(zhǎng)。...
表面處理的目的表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長(zhǎng)期保持為原銅，因此需要對(duì)銅進(jìn)行其他處理。雖然在后續(xù)的組裝中，可以采用強(qiáng)助焊劑除去大多數(shù)銅的氧化物，但強(qiáng)助焊劑本身不易去除，因此業(yè)界一般不采用強(qiáng)助焊劑。...
復(fù)合鍍的過(guò)程是物理過(guò)程和化學(xué)過(guò)程的有機(jī)結(jié)合。一般認(rèn)為，彌散復(fù)合電鍍時(shí)，微粒與金屬共沉積過(guò)程分為鍍液中的微粒向陰極表面附近輸送、微粒吸附于被鍍金屬表面、金屬離子在陰極表面放電沉積形成晶格并將固體微粒埋入金屬層中等幾個(gè)步驟。共析出的粒子在沉積的金屬中形成不規(guī)則分布的彌散相。在纖維強(qiáng)化復(fù)合鍍中，卷纏的長(zhǎng)纖...
磨損的鉆頭或其它不恰當(dāng)鉆孔參數(shù)都可能撕裂銅箔與介電層，形成裂縫。玻璃纖維也可能是被撕裂而非切斷。銅箔是否會(huì)從樹(shù)脂上撕裂，不僅僅取決于鉆孔的質(zhì)量，也取決于銅箔與樹(shù)脂的粘結(jié)強(qiáng)度。典型的例子是：多層板中氧化層與半固化片的結(jié)合往往較介電基材與銅箔的結(jié)合力更弱，故多數(shù)撕裂都發(fā)生在多層板氧化層表面。在金板中，撕...
維護(hù)PCB蝕刻設(shè)備的最關(guān)鍵因素就是要保證噴嘴的高清潔度及無(wú)阻塞物，使噴嘴能暢順地噴射。阻塞物或結(jié)渣會(huì)使噴射時(shí)產(chǎn)生壓力作用，沖擊板面。而噴嘴不清潔，則會(huì)造成蝕刻不均勻而使整塊電路板報(bào)廢。...
銅鍍層呈美麗的玫瑰色，性質(zhì)柔軟，富有延展性，易于拋光，并具有良好的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性。但它在空氣中易于氧化，從而迅速失去光澤，因而不適合作為防護(hù)—裝飾性鍍層的“表”層。...
1. 線路 1） 最小線寬： 6mil （0.153mm） 。也就是說(shuō)如果小于6mil線寬將不能生產(chǎn)，如果設(shè)計(jì)條件許可，設(shè)計(jì)越大越好，線寬越大，工廠越好生產(chǎn)，良率越高。一般設(shè)計(jì)常規(guī)在10mil左右。 2） 最小線距： 6mil（0.153mm）。最小線距，就是線到線，線到焊盤(pán)的距離不小于...
為了使機(jī)床有足夠的穩(wěn)定性、剛性避免振動(dòng)許多廠商都采用大理石作為床身的材料，某些日本的廠商采用鋼材做床身，由于鋼材在不同的溫度下的變形比大理石大，不穩(wěn)定，廠商會(huì)在軟件中采用補(bǔ)償來(lái)消除變形造成的精度損失。目前大多數(shù)廠商采用都是天然大理石或人造大理石作為床身，建議采用大理石床身的設(shè)備，大理石在平時(shí)維護(hù)使用...
在印制板外層電路的加工工藝中，還有另外一種方法，就是用感光膜代替金屬鍍層做抗蝕層。這種方法非常近似于內(nèi)層蝕刻工藝，可以參閱內(nèi)層制作工藝中的蝕刻。目前，錫或鉛錫是最常用的抗蝕層,用在氨性蝕刻劑的蝕刻工藝中.氨性蝕刻劑是普遍使用的化工藥液，與錫或鉛錫不發(fā)生任何化學(xué)反應(yīng)。氨性蝕刻劑主要是指氨水/氯化氨蝕刻...
1. 使用400目細(xì)砂紙或鋼絲絨于PCB表面進(jìn)行全面性來(lái)回磨刷，至PCB表面光滑為止。 2. 將PCB置于光源下檢查是否有孔被塞住之情形，若有則使用空壓縮空氣將孔內(nèi)雜物噴出去除，以防止電鍍后孔被塞住而不導(dǎo)通。...
PCB制程如干膜顯像液的沖洗過(guò)程中，因有多量有機(jī)膜材溶入，又在抽取噴灑的動(dòng)作中另有空氣混進(jìn)，而產(chǎn)生多量的泡沫，對(duì)制程非常不便。須在槽液中添加降低表面張力的化學(xué)品，如以辛醇 (Octyl Alcohol) 類(lèi)或硅樹(shù)脂 (Silicone) 類(lèi)等做為消泡劑，減少現(xiàn)場(chǎng)作業(yè)的麻煩。但含硅氧化合物陽(yáng)離子接口活...
一、PCB線路板所用材料不同 以普通雙面板為例，板料一般有FR-4，CEM-3等，板厚從0.6mm到3.0mm不等，銅厚從?Oz到3 Oz不同。在阻焊油墨方面,普通熱固油和感光綠油也存在一定的價(jià)格差。 二、PCB所采用生產(chǎn)工藝不同 不同的生產(chǎn)工藝會(huì)造成不同的成本。如鍍金板與噴錫板，...
1.FR-4 A1級(jí)覆銅板 此級(jí)主要應(yīng)用于軍工、通訊、電腦、數(shù)字電路、工業(yè)儀器儀表、汽車(chē)電路等電子產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品之質(zhì)量完全達(dá)到世界一流水平，為本公司檔次最高，性能最佳的產(chǎn)品。 2.FR-4 A2級(jí)覆銅板 此級(jí)主要用于普通電腦、儀器儀表、高級(jí)家電產(chǎn)品及一般的電子產(chǎn)品。此系列覆銅板應(yīng)用廣泛，各項(xiàng)...
網(wǎng)版經(jīng)長(zhǎng)時(shí)間的使用，因受到板刮的磨損和印壓影響，即使是質(zhì)量十分良好的網(wǎng)版，其精度也會(huì)逐漸降低或破損。這是網(wǎng)版的壽命所決定的。網(wǎng)版的耐印次數(shù)(或壽命的長(zhǎng)短)與制版掩膜方式有密切關(guān)系，直接法制網(wǎng)版的壽命要比間接法制網(wǎng)版壽命長(zhǎng)些。正常條件下，直接法網(wǎng)版可耐印2～3萬(wàn)次。一般來(lái)說(shuō)大批量生產(chǎn)采用直接法制網(wǎng)版。...
當(dāng)鍍層受彎曲或受到某種程度的磨損時(shí)，通常會(huì)顯露出鍍層的脆性，這就表明存在有機(jī)物或重金屬物質(zhì)污染。添加劑過(guò)多，使鍍層中夾帶的有機(jī)物和分解產(chǎn)物增多，是有機(jī)物污染的主要來(lái)源，可用活性炭加以處理;重金屬雜質(zhì)可用電解等方法除去。...
在PCB制作過(guò)程中，圖形轉(zhuǎn)移，蝕刻等因素都會(huì)影響最終圖形，因此我們?cè)贑AM制作中根據(jù)客戶的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)，需對(duì)線條和SMD分別進(jìn)行補(bǔ)償，如果我們沒(méi)有正確定義SMD，成品可能會(huì)出現(xiàn)部分SMD偏小?？蛻舫３Ｔ贖DI手機(jī)板中設(shè)計(jì)0.5mm的CSP，其焊盤(pán)大小為0.3mm，并且在有些CSP焊盤(pán)中布有盲孔，盲孔對(duì)應(yīng)...
大多數(shù)CAM系統(tǒng)也有它們自己的工件家族編程能力，而許多CNC用戶并不希望其操作人員操控編程。所以，基于CNC的工件家族參數(shù)編程對(duì)于CAM系統(tǒng)用戶來(lái)說(shuō)，通常并不是很好的應(yīng)用方式。 這看起來(lái)屬于經(jīng)典的參數(shù)編程應(yīng)用類(lèi)型，但其實(shí)也是對(duì)CAM系統(tǒng)用戶最成問(wèn)題的類(lèi)型。車(chē)間工人都喜歡自己能掌握操作，如果僅僅...
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