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印刷電路板PCB信號注入的方法解析

PCB材料及其厚度和工作頻率范圍等因素，以及連接器設計及其與電路材料的相互作用都會影響性能。通過對不同信號注入設置的了解，以及對一些射頻微波信號注入方法的優化案例的回顧，性能可以得到提升。...

2497次閱讀 · 0評論 pcb信號注入
LEMO產品進入EPLAN Data Portal部件數據庫

EPLAN Data Portal是一個基于web網絡的平臺，可以讓工程師即時訪問眾多部件制造商的電氣原理圖，從現在開始，LEMO的連接器也加入了EPLAN Data Portal部件數據庫。...

3732次閱讀 · 1評論數據庫CADEPLAN
高速PCB設計的九大設計原則解析

一般情況下，首先應對電源線和地線進行，以保證電路板的電氣性能。在條件允許的范圍內，盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關系是：地線》電源線》信號線，通常信號線寬為：0.2～0.3mm，最細寬度可達0.05～0.07mm，電源線一般為1.2～2.5mm。...

2279次閱讀 · 0評論電路板高速PCB設計
PCB板的主要劃分類型有哪些

PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。...

10426次閱讀 · 0評論 pcbPCB板材
PCB印刷線路板的詳細設計指南解析

在具體設計中，如電場或磁場占主導地位，應用方法7和8就可以解決。然而，靜電放電一般同時產生電場和磁場，這說明方法7將改善電場的抗擾度，但同時會使磁場的抗擾度降低。...

1788次閱讀 · 0評論 pcb印刷線路板
如何選取合適的PCB疊層

1.層疊方案一：TOP、GND2、PWR3、BOTTOM 此方案為業界現在主流4層選用方案。在主器件面（TOP）下有一個完善的地平面，為最優布線層。在層厚設置時，地平面層和電源平面層之間的芯板厚度不宜過厚，以降低電源、地平面的分布阻抗，保證平面電容濾波效果。...

1785次閱讀 · 0評論 PCB設計可制造性設計華秋DFM
如何預防線路板翹曲

IPC-6012，SMB--SMT的線路板最大翹曲度或扭曲度0.75%，其它板子翹曲度一般不超過1.5%;電子裝配廠允許的翹曲度（雙面/多層）通常是0.70---0.75%，（1.6mm板厚）實際上不少板子如SMB，BGA板子要求翹曲度小于0.5%;部分工廠甚至小于0.3%;PC-TM-650 2....

1389次閱讀 · 0評論 pcbBGA
造成電路板焊接缺陷的主要因素分析

電路板孔可焊性不好，將會產生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數，導致多層板元器件和內層線導通不穩定，引起整個電路功能失效。...

1688次閱讀 · 0評論電路板焊接
PCB板孔無銅的分類及特征解析

孔無銅屬于pcb功能性問題，隨著科技的發展PCB精度（縱橫比）要求亦越來越來高，它不但給PCB制造者帶來的麻煩（成本與品質的矛盾），而且給下游客戶埋下了嚴重的品質隱患！...

6590次閱讀 · 0評論 PCB板
PCB印制電路板的復合材料加工技術解析

印刷電路板的規格比較復雜，產品種類多。目前印刷電路板中應用最廣的是環氧樹脂基復合材料的微小孔（直徑0.6mm以下為小孔，0.3mm以下為微孔）加工技術。...

1712次閱讀 · 0評論 pcb復合材料
如何設計不規則形狀的PCB電路板

簡單 PCI 電路板外形可以很容易地在大多數 EDA Layout 工具中進行創建。然而，當電路板外形需要適應具有高度限制的復雜外殼時，對于PCB 設計人員來說就沒那么容易了，因為這些工具中的功能與機械 CAD 系統的功能并不一樣。...

1188次閱讀 · 0評論 PCIedaPCB電路板
如何在PCB設計中正確的使用BGA信號布線技術

嵌入式設計師的首要任務是開發合適的扇出策略，以方便電路板的制造。在選擇正確的扇出/布線策略時需要重點考慮的因素有：球間距，觸點直徑，I/O引腳數量，過孔類型，焊盤尺寸，走線寬度和間距，以及從BGA迂回出來所需的層數。...

2316次閱讀 · 0評論 PCB設計布線
一種基于PDM系統的EDA集成關鍵技術實現過程概述

電子行業中電子設計輔助（EDA）技術的應用徹底改變了電子設備的傳統設計方法。設計者應用EDA進行產品的分析和設計，不僅提高了電子產品的設計質量與開發效率，而且提升了企業對產品開發的能力和綜合管理水平。然而，目前電子電路模塊設計制造一體化（EDMI）系統一般采用人工管理或僅基于數據庫的數據和信息管理。...

1918次閱讀 · 0評論 edaPDM
EDA設計一般采用自頂向下的模塊化設計方法

EDA（ElectrONic Design Automation）即電子設計自動化技術，是指以計算機為基本工作平臺，把應用電子技術、計算機技術、智能化技術融合在一個電子CAD通用軟件包中，輔助進行三方面的電子設計工作，即集成電路設計、電子電路設計以及PCB設計。總之，EDA技術的基本特征是采用具有系...

9601次閱讀 · 0評論 fpgacpldeda
EDA技術在組合邏輯電路中的設計概述

組合邏輯電路的設計就是將實際的，有因果關系的問題用一個較合理、經濟、可靠的邏輯電路來實現。一般來說在保證速度、穩定、可靠的邏輯正確的情況下，盡可能使用最少的器件，降低成本是邏輯設計者的任務。本文將組合邏輯電路的設計的實例引入到EDA中，進一步將電子設計自動化EDA（Electronic Design...

3530次閱讀 · 0評論 EDA技術組合邏輯電路
EDA水平不斷提高設計工具逐漸趨于完美

20世紀后半期，隨著集成電路和計算機技術的發展，數字系統也得到了飛速發展，其實現方法經歷了由分立元件、SSI、MSI到LSI、VLSI以及UVLSI的過程。同時為了提高系統的可靠性與通用性，微處理器和專用集成電路（ASIC）逐漸取代了通用集成硬件LSI電路，而在這兩者之間，ASIC以其體積小、重量輕...

739次閱讀 · 0評論 asiceda
PCB布線設計時如何通過線長匹配來保證系統的時序

數據信號與DQS做等長。為啥要做等長？大家會說是要讓同組信號同時到達接收端，好讓接收芯片能夠同時處理這些信號。...

2045次閱讀 · 0評論 DDRPCB布線線長匹配
如何控制PCB設計時的線寬與電流

如果線寬太細的話，在大電流通過時走線就會燒毀。當然電流燒毀走線也要遵循能量公式：Q=I*I*t，比如對于一個有10A電流的走線來說，突然出現一個100A的電流毛刺，持續時間為us級，那么30mil的導線是肯定能夠承受住的。...

1763次閱讀 · 0評論電流PCB設計線寬
如何制作一塊電路板

此法最直接。將設計好的銅箔圖形用復寫紙，復寫到覆銅板銅箔面，使用鋼鋸片磨制的特殊雕刻刀具，直接在覆銅板上沿著銅箔圖形的邊緣用力刻畫，盡量切割到深處，然后再撕去圖形以外不需要的銅箔，再用手電鉆打孔就可以了。...

3777次閱讀 · 0評論電路板PADS
PCB設計的導電孔塞孔工藝解析

導電孔Via hole又名導通孔，為了達到客戶要求，導通孔必須塞孔，經過大量的實踐，改變傳統的鋁片塞孔工藝，用白網完成板面阻焊與塞孔。生產穩定，質量可靠。...

3067次閱讀 · 0評論 PCB設計BGA塞孔可制造性設計華秋DFM