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倒裝芯片互連技術(shù)有諸多優(yōu)點(diǎn),但是由于其成本高,不能夠用于大批量生產(chǎn)中,所以其應(yīng)用受到限制。而本文推薦使用的有機(jī)材料的方法能夠解決上述的問(wèn)題。晶圓植球工藝的誕對(duì)于降低元件封裝的成本起到了重要作用,此外,采用化學(xué)鍍Ni的方法實(shí)現(xiàn)凸點(diǎn)底部的金屬化是可取的方法。本文主要介紹了美國(guó)ChipPAC公司近幾年來(lái)針對(duì)倒裝芯片互連技術(shù)的高成本而發(fā)研制出的幾種新技術(shù)。

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