資料介紹
作者:Barry Manz, Mouser Electronics
離開他們,每一個嵌入式系統(tǒng)設計的未來都將搖搖欲墜!
盡管嵌入式系統(tǒng)的設計不是十分復雜,但是有幾個趨勢使它更具有挑戰(zhàn)性。在高性能領域,嵌入式工程師必須要與多種器件打交道,如FPGA、四核CPU。并且很多SFF(small form factor)設備包含了子系統(tǒng),并且終端產(chǎn)品能夠適應手表大小的其他產(chǎn)品。目前,許多嵌入式產(chǎn)品都具有通過藍牙、ZigBee或Wifi進行單板互聯(lián)網(wǎng)通信的能力。可以很確信的說,沒有綜合評估板和軟件開發(fā)套件,就沒有嵌入式設備的今天。幸運的是,器件廠商了解這些,他們所提供完善的軟件開發(fā)工具可以造就一代產(chǎn)品。
今天很多高性能嵌入式系統(tǒng)可以實現(xiàn)在一個3U或6U的板卡上,這實在是令人驚嘆。例如,一個典型的單板計算機或DSP板,可以包含一個或多個FPGA,一個四核CPU、高速高分辨率高寬帶的ADC和DAC,也許還有一個獨立顯卡和強大的I/O。
另一方面,開發(fā)套件的綜合性越來越高。類似Broadcom公司基于BCM20737S SoC的Broadcom's WICED Sense Bluetooth Smart Sensor開發(fā)套件,通過開發(fā)套件可以創(chuàng)建安全的無線網(wǎng)絡應用程序。開發(fā)套件包含六個MEMS陀螺傳感器、加速度計、指南針、壓力傳感器、濕度和溫度傳感器、WICED、USB轉(zhuǎn)MicroUSB電纜,例程下載鏈接和開發(fā)軟件下載鏈接。目標標簽的固件可以從一個智能手機,平板電腦或者電腦進行更新。該公司表示,通過該套件,可以將藍牙應用程序的開發(fā)時間從幾個月縮減到幾分鐘。
圖1 利用Broadcom development kit設計的移動設備APP
RF挑戰(zhàn)
嵌入式開發(fā)者以連接任何一個可能的人,地方,或事情作為自己的任務。同時,他們也面對了射頻和微波(即無線)技術不再是一個異類的事實。它已經(jīng)成為一個標準的要求,需要把精力放在高逼格的射頻領域。這并不奇怪,因為世界的“字段和波”股小的數(shù)字,需要不同領域的專家,可以顯著增加任何設備的復雜性,也就是說,沒有和外界世界的連接,很多嵌入式系統(tǒng)將成為孤島。因此RF和微波技術被迫被人們所接受。
有無線功能的嵌入式產(chǎn)品都是小信號設備,其接收和發(fā)射功耗很小并且不需要很大的RF輸出功率,所以不會增加產(chǎn)品的尺寸,不會給便攜式設備帶來電池的負擔,更不會帶來昂貴的費用。整個無線系統(tǒng)的單芯片簡化了問題,但仍需要注意RF設計的變幻莫測。技術需求不是MIMO而是頻率高達60GHz的MU-MIMO,并且類似OFDM的高階調(diào)制方案似乎沒有幫助。同時,也不需要特定的生產(chǎn)工藝和大量的編程時間來保證系統(tǒng)的正常運行。
Microchip的PIC32藍牙入門套件(圖2),使用PIC32MX270F256D MCU。除此之外,套件還包含一個藍牙終端,一個按鈕,多色和單色的LED,加速計,溫度傳感器,板上調(diào)試接口,以及Android應用程序,演示代碼和一個串行端口配置文件堆棧。
圖2 Microchip的藍牙開發(fā)套件是一個帶有軟件的低價的藍牙開發(fā)平臺
聽IoT聽到煩了?習慣它吧
物聯(lián)網(wǎng)的涵蓋性術語可能已經(jīng)不再像一開始那么受歡迎,但它并沒有消失,并且在實際上遠遠超出其缺乏綜合性的前任,叫做“收斂”。英特爾計劃到2020年讓超過2億臺設備彼此連接,或者連接到云上,直接地說就是:“到2012年,任何沒有集成網(wǎng)關功能(通過網(wǎng)絡連接資源和編目數(shù)據(jù)的能力)的端口設備將很無用”
為了這個目的,公司在積累包含一系列眼花繚亂功能的網(wǎng)關開發(fā)平臺(圖3),為能源業(yè),工業(yè),運輸業(yè)和廣大開發(fā)者服務。它的Quark-branded SoCs,為從工業(yè)系統(tǒng)到可穿戴設備,Wind River軟件工具,廣泛安全資源而設計,支持幾乎所有非常知名的有線或無線設備通信協(xié)議,還有許多其他特點。其它公司也依葫蘆畫瓢。
圖3 Intel基于夸克Soc的網(wǎng)管平臺
總結
今天的嵌入式系統(tǒng)設計在某些領域,新的挑戰(zhàn)來自于將一切設備連接到互聯(lián)網(wǎng)(以及云),這也使其更有“有趣”。從高性能計算,國防和其他應用程序的角度來看,嵌入式系統(tǒng)受益于標準化和已經(jīng)發(fā)展了幾十年的內(nèi)部和外部的通信標準,但他們的設計仍具有很大的挑戰(zhàn)。
相比之下,無處不在的物聯(lián)網(wǎng)是一個新興的領域,很多軟件開發(fā)是受到應用所驅(qū)動,他們需要將最先進通信技術實現(xiàn)在一個狹小的空間里,這將給設計師帶來長久的挑戰(zhàn)。
好消息是,對于“連接”的需求創(chuàng)造了一個從市場底部到頂端的全新市場,從分立器件到系統(tǒng)級芯片和完整的系統(tǒng)。
(mbbeetchina)
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