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集成電路工藝專題實驗 Topic Experiments of Integrate Circuit Techniques
實驗一 硅單晶(或多晶)薄膜的沉積………………………………………………………3
實驗二 硅單晶外延層的質(zhì)量檢測與分析…………………………………………………7
實驗三 熱生長SiO2薄膜的制取及厚度測量………………………………………………13
實驗四 光刻圖形的制備及質(zhì)量檢測………………………………………………………18
實驗五 P－N 結(jié)的制備及參數(shù)測量…………………………………………………………23
實驗六 集成電路版圖的計算機輔助設(shè)計…………………………………………………31
實驗七 初縮光刻版的制備…………………………………………………………………37
實驗八 真空的獲得與真空鍍膜……………………………………………………………43
實驗九 薄膜質(zhì)量檢測………………………………………………………………………49
閱讀材料 硅片的化學(xué)清洗…………………………………………………………………54
集成電路
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