散熱器：從設計中散熱的分步指南

1947126 2022-11-25 | pdf | 211.27KB | 次下載 | 免費

資料介紹

散熱片很重要！作為電路設計的一個重要方面，它們提供了一條有效的途徑，將熱量從電子設備（例如 BJT、MOSFET、BGA 封裝和線性穩壓器）傳出并傳出到周圍空氣中。散熱片很重要！作為電路設計的一個重要方面，它們提供了一條有效的途徑，將熱量從電子設備（例如 BJT、MOSFET、BGA 封裝和線性穩壓器）傳出并傳出到周圍空氣中。它們的作用是在發熱設備上創造更大的表面積，并在這樣做時允許更有效地將熱量傳遞到周圍環境中。改進的器件散熱路徑可降低組件結點處的任何溫升。它們的作用是在發熱設備上創造更大的表面積，并在這樣做時允許更有效地將熱量傳遞到周圍環境中。改進的器件散熱路徑可降低組件結點處的任何溫升。本文旨在根據器件應用的熱數據以及散熱器供應商提供的規格，對選擇散熱器的問題進行高級介紹。本文旨在根據器件應用的熱數據以及散熱器供應商提供的規格，對選擇散熱器的問題進行高級介紹。需要散熱器嗎？需要散熱器嗎？就本文而言，我們假設所討論的應用有一個采用 TO-220 封裝的晶體管，其中傳導和開關損耗等于 2.78 W 的功耗。此外，環境工作溫度不會超過50°C。這個晶體管需要散熱器嗎？就本文而言，我們假設所討論的應用有一個采用 TO-220 封裝的晶體管，其中傳導和開關損耗等于 2.78 W 的功耗。此外，環境工作溫度不會超過50°C。這個晶體管需要散熱器嗎？圖 1：帶有散熱器的典型 TO-220 封裝的正視圖和側視圖（圖片來源：圖 1：帶有散熱器的典型 TO-220 封裝的正視圖和側視圖（圖片來源：CUI DevicesCUI Devices。）。）首先，必須匯總并消化所有可能阻止 2.78 W 耗散到環境空氣中的熱阻抗的特征。如果它們不能有效分散，則 TO-220 封裝內的結溫將升高到超過所需的最大工作溫度，對于此應用，我們將其設定為 125°C。首先，必須匯總并消化所有可能阻止 2.78 W 耗散到環境空氣中的熱阻抗的特征。如果它們不能有效分散，則 TO-220 封裝內的結溫將升高到超過所需的最大工作溫度，對于此應用，我們將其設定為 125°C。一般來說，晶體管供應商會記錄任何結點到環境的熱阻抗，以符號 R 一般來說，晶體管供應商會記錄任何結點到環境的熱阻抗，以符號 R θ JAθ JA顯示并以 °C/W 為單位測量。該單位表示對于器件內消耗的每單位功率 (Watt)，結溫預計會增加到高于 TO-220 封裝周圍環境溫度的量。顯示并以 °C/W 為單位測量。該單位表示對于器件內消耗的每單位功率 (Watt)，結溫預計會增加到高于 TO-220 封裝周圍環境溫度的量。換句話說，當晶體管供應商記錄結點到環境的熱阻為 62°C/W 時，TO-220 封裝內的 2.78 W 耗散將使結溫升至 172°C 以上環境溫度；計算為 2.78 W x 62°C/W。如果假定該器件的最壞情況環境溫度為 50°C，則結溫將達到 222°C，計算為 50°C + 172°C。由于這遠遠超過了規定的最高硅溫度 125°C，因此肯定需要散熱器。