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許多應(yīng)用處理器均需要現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）、專用集成電路（ASIC）和其它大功率中央處理器（CPU）等負(fù)載的電流快速變化。這些系統(tǒng)的電源要求特別注意控制拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)選擇和輸出濾波器設(shè)計(jì)，以支持快速電流階躍。一旦設(shè)計(jì)完成，關(guān)鍵的挑戰(zhàn)就是測(cè)試電源與規(guī)定的電流階躍和轉(zhuǎn)換速率。在本文中，我們舉例說明了一個(gè)簡(jiǎn)單電路，可進(jìn)行超過300安培/微秒（A/us）的電流轉(zhuǎn)換。 用電子負(fù)載測(cè)試電源的瞬態(tài)響應(yīng)很常見。對(duì)許多系統(tǒng)軌（如服務(wù)器的3.3V或5V總線）而言，電子負(fù)載很容易配置為在2-10A/us的范圍內(nèi)汲入電流的模式。但是，內(nèi)核電壓可能需要轉(zhuǎn)換速率比這些水平高兩個(gè)數(shù)量級(jí)。高轉(zhuǎn)換速率測(cè)試中的一個(gè)主要限制因素是負(fù)載路徑中的寄生電感。要以300A/us的速率為0.9V輸出轉(zhuǎn)換15A的電流，公式1計(jì)算出的最高電感是3nH。作為參考，成圈狀通過電流探頭的16級(jí)導(dǎo)線的1英寸片可將20nH的電感添加到負(fù)載路徑中。很明顯，需要另一種電流汲入方法…
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